16-BIT, 30.3MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 桶式移位器 | NO |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 30.3 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.23 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 68 |
| 计时器数量 | |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 384 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 240 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
| NS32FX16V-15 | NS32FX16V-25 | NS32FX16V-20 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, 30.3MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 16-BIT, 50MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 16-BIT, 40MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
| 桶式移位器 | NO | NO | NO |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 30.3 MHz | 50 MHz | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| 内部总线架构 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.23 mm | 24.23 mm | 24.23 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 384 | 384 | 384 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 240 mA | 240 mA | 240 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 24.23 mm | 24.23 mm | 24.23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
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