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亨通光电公告，公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元，其中，亨通光电以货币出资7000万元，占注册资本70%，安徽传矽以知识产权出资3000万元，占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。...[详细]

——评VEECO针对中微半导体设备公司的供应商SGL的诉讼案随着中国半导体产业的快速发展，全球半导体产业竞争已经进入到在各个市场领域全面展开的新时代，国际半导体业者也面临着以中国企业为代表的后进者的强力挑战。“知识产权”和“法律诉讼”向来都是国际巨头在产业竞争中的堵截后进者杀手锏，随着国内企业对知识产权的重视和应对法律诉讼经验的积累，这类诉讼手腕也开始“升级换代”。这不，最近原全球MOCV...[详细]

高性能RISC-VIP供应商MIPS日前宣布，嵌入式系统行业资深人士SameerWasson担任公司新任首席执行官。在加入MIPS之前，Wasson在德州仪器(TI)工作了18年，曾担任处理器业务部副总裁，负责公司的处理器业务。在此职位上，Wasson将TI重新打造为高速增长的汽车和工业市场的主流微处理器(MPU)和微控制器(MCU)供应商，并奠定了...[详细]

北京时间6月4日上午消息，据报道，法国外贸银行（Natixis）亚太地区首席经济学家表示，全球芯片短缺正困扰着多个行业，并且未显露出缓解迹象。但与此同时，各类芯片的价格也不太可能会大幅上涨。　　虽然芯片短缺对汽车制造商的冲击最大，但实际上这场危机已经波及从游戏主机到电视机的各行各业。　　不过，各个行业或产品受到的影响不一样罢了。事实上，法国外贸银行的经济学家阿莉西亚·加西亚·埃雷罗（Al...[详细]

核心提示：赛灵思公司（Xilinx）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球...[详细]

鲁道夫·埃米尔·卡尔曼(RudolfEmilKalman)是一位拥有匈牙利血统的美国数学家。这位出生于布达佩斯的科学家于1943年与家人逃离二战战火并移民到美国。他一生致力于研究数学，直到2016年去世，在信号处理、控制系统和导航方面留下了丰富的应用数学遗产。卡尔曼在麻省理工学院(MIT)获得电气工程学士学位，随后在哥伦比亚大学攻读研究生，并在1958年获得博士学位并...[详细]

近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。断供材料是用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，由于韩国半导体产业有关材料方面对日有很强的依赖性，因此出口限制将带来较大的打击。反观随机进入紧急状态的韩...[详细]

据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且因此连带调整新一代5纳米制程领军舵手；至于三星为高通(Qualcomm)操刀的10纳米制程亦因为良率问题，迫使部分芯片转回14纳米制程生产，业者认为10纳米制程恐成为历年来导入量产最不顺利的半导体世代。...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司在PCB设计年会PCBWest期间发布了旗舰PCB设计工具AltiumDesigner的重要更新。PCBWest是在加利福尼亚州圣克拉拉举行的PCB年度设计大会。本年度PCBWest大...[详细]

北京2017年3月11日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司，拥有业界最全面的高性能模拟方案，并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体，将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“ADI公司收购凌力尔特...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，压抑手机厂商对高性能处理器的需求，晶圆代工厂面临先进工艺发展力度减缓的压力，今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%。市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。台积电上半年同样受到手机需求走弱影响，市占率为56.1%；排名第二的格芯相较于去年同期营收变化较小；联...[详细]

半导体产业协会（SIA）于美国股市5日盘后公布，2017年7月全球半导体销售额年增24.0%（月增3.1%）至336亿美元。SIA指出，所有主要区域市场7月份月增率、年增率皆呈现正数。美洲市场领涨，7月年增率、月增率分别达到36.1%、5.4%。所有月销售数字均由世界半导体贸易统计协会（WSTS）编制，代表的是3个月移动平均值。SIA会长JohnNeuffer指出，世界半导体销售额连续第...[详细]

MichaelC.Mayberry博士现任英特尔公司副总裁兼英特尔研究院院长，负责英特尔在计算和通信领域的全球研究工作。此外，他还领导公司研究委员会，负责推动英特尔大学定向研究项目的资源调配与优先排序。自从1984年加入英特尔公司并担任制程集成工程师以来，Mayberry博士曾在公司的多个职位任职。作为加州技术开发团队的成员，他开发了EPROM、闪存和逻辑晶圆制造工艺。1994年，他加...[详细]

当美光完成收购尔必达之后，将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。根据YoleDeveloppement的统计，目前专利拥有排名如下：IBM74Samsung71Micron70TSMC61Hynix56STATSCHIPPAC...[详细]