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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IS93C66A-3GRLI
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IS93C66A-3GRLI

产品描述EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8
产品类别存储    存储   
文件大小62KB，共13页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准
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IS93C66A-3GRLI概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8

IS93C66A-3GRLI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
备用内存宽度8
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护SOFTWARE

IS93C66A-3GRLI相似产品对比

IS93C66A-3GRLI IS93C66A-3PA3 IS93C56A-3PLI IS93C66A-3PLI IS93C56A-3GRLI IS93C56A-3PA3 IS93C66A-3GRA3 IS93C56A-3ZA3 IS93C56A-3GRA3 IS93C66A-3ZA3
描述 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.169 INCH, TSSOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.169 INCH, TSSOP-8
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码 SOIC DIP DIP DIP SOIC DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 SOIC-8 0.169 INCH, TSSOP-8 SOIC-8 0.169 INCH, TSSOP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant compliant compliant unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 40 100 40 40 100 40 40 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e0 e3 e3 e3 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4096 bit 4096 bit 2048 bit 4096 bit 2048 bit 2048 bit 4096 bit 2048 bit 2048 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 256 words 256 words 128 words 256 words 128 words 128 words 256 words 128 words 128 words 256 words
字数代码 256 256 128 256 128 128 256 128 128 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X16 256X16 128X16 256X16 128X16 128X16 256X16 128X16 128X16 256X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP SOP DIP SOP TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 40 40 40 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 - 1 - 1
长度 - 9.3218 mm 9.3218 mm 9.3218 mm - 9.3218 mm - 4.4 mm - 4.4 mm
座面最大高度 - 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm - 4.57 mm - 1.2 mm - 1.2 mm
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm - 7.62 mm - 3 mm - 3 mm

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