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剑桥基因合成专家Evonetix正在与Imec合作开发MEMSIC，以使Evonetix的DNA平台能够以商业规模生产。Evonetix的技术依靠控制芯片表面上成千上万个独立控制的反应位点或“像素”的DNA合成。在识别和消除错误的过程中，在芯片上组装成双链DNA，从而使准确性，规模和速度比传统方法高了几个数量级。根据合作条款，Imec将与Evonetix合作，以扩大在8英寸硅晶圆上的ME...[详细]

4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可...[详细]

据韩联社报道，据韩国关税厅(海关)13日发布的初步统计数据，韩国2月前10天出口额同比增加11.9%，为176.17亿美元。但半导体降势持续，贸易收支也继续出现逆差。报道称，韩国本月前10天的开工日数为8.5天，较去年同期多2天。按开工日数计算，日均出口额同比减少14.5%。关税厅解释称，每月前10天进出口统计易受开工日数变化的影响。本月前10天出口虽然同比增加，但按开工日数计算，则延续着...[详细]

以德国、法国、英国为代表的汽车大国的“缺芯”影响在6月份出现加剧之势。在市场需求旺盛之际，产销两端都面临复苏压力。　　德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰6日预计，全球半导体短缺将影响其未来两个季度的销售，此前该公司称，供应紧张限制了第二季度车辆的交付，尤其影响了6月份的交付。　　德国汽车工业协会（VDA）本周表示，近几个月德国的汽车产量“明显低于预期”，并将今年产量的增长预期从之前的13%下调...[详细]

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]

市场研究机构SemicoResearch公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到150亿美元，遥遥领先第二名台积电的108亿美元，与英特尔的87亿美元。排在前三名之后的依序为，格罗方德（Glob...[详细]

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence®Encounter®数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55纳米工艺平台上实现了从RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。在该流程中所使用的Cadence...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月19日晚间消息，高通公司今日展示了一项“动态电动汽车充电”技术，可对行驶中的电动汽车进行无线充电。　　业内人士称，该技术有望推动自动驾驶汽车的普及。据悉，高通的无线充电硬件被嵌入到道路中，电动汽车从道路上驶过即可充电。　　高通在法国凡尔赛(凡尔赛)的测试路段上对该技术进行了测试。该技术能以无线形式向正在行驶的电动汽车发送高达20千瓦的感应充电电源。　　业内...[详细]

苹果2030年达到100%碳中和的目标可能会因为台积电而面临危险。有报道称台积电对环境造成了巨大影响，而且台积电目标是到2050年实现100%的碳中和。　　2020年7月，苹果公司承诺使其整个业务成为碳中和，涵盖其供应链以及产品生命周期，这包括到2030年减少75%的排放量，并为剩余25%碳足迹开发碳清除解决方案。然而，供应链可能是苹果实现其崇高目标的症结所在，芯片生产可以说是最大的罪魁祸首...[详细]

为期三天的SEMICONTaiwan国际半导体展热闹开展，昨登场的“两岸合作发展论坛”今年特别冷清，甚至台湾半导体产业协会（TSIA）没有大咖产业代表参与，这让上海集成电路行业协会副秘书长陶金龙频疑问“会不会是政治因素？”他甚至呛声，中国大陆发展半导体的决心很大，绝对不会动摇，两岸合作才能创造双赢，如果双方争得你死我活，“受伤的将会是台湾企业”。今年论坛冷清中唱独脚戏前几年的SE...[详细]

    新浪科技讯4月27日下午消息，紫光股份发布2016年年度报告及2017年第一季度报告。　　2016年，紫光股份营收约人民币277.10亿元，同比增长107.56%；归属于上市公司股东的净利润约人民币8.15亿元，同比增长435.52%；基本每股收益1.067元，同比增长44.53%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。　　2017年第一季度，紫光股份营收约77....[详细]

三星电子新旗舰机“GalaxyS9”表现很掉漆！外媒评测发现，搭载三星自家处理器“Exynos9810”的S9机种，电池续航力输惨前代S8。PhoneArena、AnandTech26日报导，三星S9有两款，一款搭载高通骁龙845芯片，于美国、中国、日本等地出售。其余地区的S9都使用三星Exynos9810芯片。PhoneArena小组发现，使用Exyn...[详细]

双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。罗姆董事长松本功（图左）、基本半导体总经理和巍巍（图右）出席签约仪式此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新...[详细]

    7日上午，记者走进位于淮安高新区的德淮半导体项目一期建设工地，在偌大的项目工地上，记者发现厂区内的主要建筑已建设完成，包括挖掘机、水泥搅拌车、吊装机在内的十几台大型机械设备以及上百名工人正在现场紧张地忙碌着。　　德淮半导体项目由中铁二十五局集团公司承建，公司负责人告诉记者，该项目一期总建筑面积约15万平方米，总造价约20亿元。德淮半导体一期年产24万片12吋晶圆厂于2016年3月在淮安...[详细]

据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（LeadframeFree）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装，平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。...[详细]