IS93C66A-3PLI,IS93C66A-3PLI pdf中文资料,IS93C66A-3PLI引脚图,IS93C66A-3PLI电路-Datasheet-电子工程世界

IS93C66A-3PLI: 产品描述EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8; 产品类别存储存储; 文件大小62KB，共13页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI ); 标准

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IS93C66A-3PLI概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8

IS93C66A-3PLI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
备用内存宽度	8
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3
长度	9.3218 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	SOFTWARE

IS93C66A-3PLI相似产品对比

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描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.169 INCH, TSSOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.169 INCH, TSSOP-8
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	SOIC-8	SOP, SOP8,.25	0.169 INCH, TSSOP-8	SOIC-8	0.169 INCH, TSSOP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	40	40	40	100	100	40	40	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e0	e3	e3	e0	e0	e3	e0	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	4096 bit	4096 bit	2048 bit	2048 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	128 words	128 words	128 words	256 words	256 words	128 words	128 words	256 words
字数代码	256	256	128	128	128	256	256	128	128	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	256X16	128X16	128X16	128X16	256X16	256X16	128X16	128X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	240	260	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	40	40	NOT SPECIFIED	30	40	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
长度	9.3218 mm	9.3218 mm	9.3218 mm	-	9.3218 mm	-	-	4.4 mm	-	4.4 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	-	3	1	-	1
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	-	4.57 mm	-	-	1.2 mm	-	1.2 mm
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	-	-	3 mm	-	3 mm

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