82S137A/BYA概述

OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDFP18,

82S137A/BYA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DFP, FL18,.3
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-XDFP-F18
JESD-609代码	e0
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	4
端子数量	18
字数	1024 words
字数代码	1000
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1KX4
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

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	82S137A/BYA	82S137A/BVA
描述	OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDFP18,	OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18,
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DFP, FL18,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最长访问时间	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-XDFP-F18	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	4	4
端子数量	18	18
字数	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
组织	1KX4	1KX4
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP
封装等效代码	FL18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO
技术	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ