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随着“创客”概念的不断升级，自主设计正在被越来越多的年轻人视为梦想，而树莓派的设计初衷正是为了普及学生计算机编程教育。凭借信用卡大小的外形及电脑级的专业功能，树莓派一经推出就在全球范围内迅速积累了大批用户。其基于ARM架构设计，使用Linux系统，以SD卡为硬盘，拥有丰富的扩展接口，无论是视频模拟信号的电视输出接口和HDMI高清视频输出接口皆尽在其中，卡片式的主板能够轻松地被...[详细]

科技支撑碳达峰碳中和，第三代半导体近期备受关注。　　小米、传音等公司纷纷抢占第三代半导体材料应用于快充领域的赛道;在资本市场，第三代半导体上下游公司——台基股份、安泰科技、露笑科技、海特高新等表现活跃。政策层面，有消息称，国内半导体产业将得到统筹发展，行业发展支持力度也将进一步加大，尤其重视第三代半导体。　　在第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山等业内专家看来，大力发展第三代半导...[详细]

根据2017年ICInsightsMcClean研究报告数据，2016年无晶圆IC厂商在全球IC销售总额占比30%（2006年占比18%）。顾名思义，无晶圆IC厂商是指那些没有IC制造设备的IC设计公司。中国芯崛起：2009只有1家，现在11家！2009年，仅1家中国半导体厂商名列全球无晶圆厂IC供应商前50强，这一数据到2016年变成了11家。此外，自2010年以来，中国无晶...[详细]

近日，蓝思科技4名员工利用职务之便收受供应商贿赂被判刑，累计受贿金额约116万元人民币。今年，企业腐案件频频被曝光，为何供应链贪腐现象屡禁不止？近日，据中国裁判文书网公布的刑事裁定书（（2019）湘01刑终898号）显示，蓝思科技股份有限公司（下称“蓝思科技”）4名员工利用职务之便收受供应商伊莱特公司贿赂，累计金额约116万元。对此，湖南省浏阳市人民法院对4人分别判处有期徒刑10个月至3年...[详细]

IC设计龙头联发科续获外资青睐，股价即将突破波段高点，高盛证券、凯基投顾同步调高对联发科财务预期，摩根士丹利、德意志证券更看好联发科第2季业绩将会令市场感到惊喜，外资圈将合理股价预期的共识，拉升至400元以上。摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，新兴市场智能手机库存打消过后，第2季出现复甦迹象，联发科的P60芯片效能优异，吸引主要客户Oppo、Vivo、魅族，大摩原先预估联发科芯片在...[详细]

电子消息，谱瑞的PCIe芯片积极抢攻服务器市场，期能于2020年抢下30%市场份额。业界认为，谱瑞当前形势有利，在服务器市场份额将具扩增潜力，也是驱动未来营收与获利成长一大动力。谱瑞采取eDP与面板驱动IC搭售策略，也可望扩增面板市场份额，是推升未来营运成长的主要助力之一。...[详细]

　　“当然，这个项目我很清楚。”提到落户成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目，电话中，白农迅速给出肯定回答。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月3日，这位常驻格罗方德上海总部的公司副总裁、中国区总经理，道出项目落地四川的历程：2015年初定下，到最终签约，约2年。项目总投资约100亿美元，是格罗方德在全球规模最大、技术水平最先进的生产基地，也是四川史上最大的外商...[详细]

YoleDeveloppenent预计，GaN射频市场2019-25年复合年增长率达到12％，2025年将超过20亿美元。目前，GaNRF平台包括SiC上的GaN，Si上的GaN和金刚石上的GaN，每类都有不同的技术成熟度和生态系统复杂性。雷达是军事应用的主要推动力，这主要是由于基于GaN的新型AESA系统中T/R模块的增加以及对机载系统轻型设备的严格要求。预计2025年...[详细]

电子网消息，美国半导体集团Xcerra再次向财政部属下美国外资投资委员会(CFIUS)提交申请，希望获得批准，完成中国买家提出的收购建议。Xcerra在4月同意接纳，具中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的UnicCapitalManagement所提出的5.8亿美元收购建议。交易须得到CFIUS批准。不过，后者没有在指定的75天内批准Xcerra交易。重新向CFIUS提交申请，可以让Xce...[详细]

    中国宁波网6月28日讯(记者冯瑄通讯员张爱国)今天下午，宁波-深圳投资合作推介会暨项目签约仪式在深圳五洲宾馆举行。会上共签约合作项目33个，总投资897.4亿元。包括高端装备、新材料、信息技术等先进制造业项目10个，总投资64.9亿元；特色小镇、现代金融、现代旅游等现代服务业项目23个，总投资832.5亿元。“通过此次’宁波周’活动达成的合作项目投资额是近几年来最多的，而签约项目中，现代...[详细]

由军委机关、各战区、各军种、武警部队、政府有关部门和各军工集团支持，中国科学技术协会指导，中国指挥与控制学会主办的第五届中国指挥控制大会暨第三届中国（北京）军民融合技术装备博览会在北京国家会议中心举行。欧比特作为国内具有自主知识产权的航空航天领域高科技企业，携公司及子公司的宇航电子产品，卫星星座项目，人脸识别产品、智能测绘产品等参展，全方面展示了公司产品在军用与民用领域的技术实力和市场应用...[详细]

据外媒报道，中国硅基GaN功率半导体IDM龙头英诺赛科宣布正式启动国际业务，通过在美国硅谷及比利时鲁汶增设设计及销售办公室，为客户提供更好的支持与服务。英诺赛科成立于2015年12月，专注于GaN技术。公司目前拥有两个晶圆厂，包括世界上最大的专用8英寸GaN-on-Si工厂，配备最新、先进的制造设备。目前，该公司拥有每月10,000片8英寸晶圆的产能，今...[详细]

据国外媒体报道，根据美国银行美林证券的报告，苹果公司报告称将采用自己的芯片代替英特尔的产品用于其个人电脑业务将推动其财务状况。彭博社周一报道说，苹果计划放弃英特尔芯片，并选择在2020年开始为其Mac电脑提供内部产品。分析师WamsiMohan在一份报告中写道：“芯片的内部包装可以让苹果不受英特尔处理器周期的影响，将Mac成本材料成本降低40-50美元，并可能简化并减少研发支出。”...[详细]

在历经了艰难的几年后，电子材料供应链开始复苏。尽管出现了一些存留的小问题，但只要我们能够成功地应用我们在疫情期间学到的东西，并建立能够抵御未来风暴的动态供应链，全球物流的未来将比以往任何时候都更加光明。18个月的复原力在过去的一年半里，“复原力”一直是Digi-Key和整个行业的热门词汇。这意味着从Digi-Key和我们的合作伙伴积极备货并拥有大量后备库存，到改造传统项目...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]