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82S137A/BVA

产品描述OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18,
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文件大小72KB,共3页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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82S137A/BVA概述

OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18,

82S137A/BVA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T18
JESD-609代码e0
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量18
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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82S137A/BVA相似产品对比

82S137A/BVA 82S137A/BYA
描述 OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18, OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDFP18,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP18,.3 DFP, FL18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T18 R-XDFP-F18
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4
端子数量 18 18
字数 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 1KX4 1KX4
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP
封装等效代码 DIP18,.3 FL18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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