电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TBP28LA22J

产品描述256X8 OTPROM, 75ns, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
产品类别存储    存储   
文件大小4MB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TBP28LA22J概述

256X8 OTPROM, 75ns, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

TBP28LA22J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间75 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T20
长度24.195 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量20
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

TBP28LA22J相似产品对比

TBP28LA22J TBP28L166NW TBP28L22N TBP28L86AMJW TBP28L42N TBP28L86AJW TBP28L22MJ TBP28L22J TBP28L46MJW
描述 256X8 OTPROM, 75ns, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 2KX8 OTPROM, 125ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 256X8 OTPROM, 70ns, PDIP20, DIP-20 1KX8 OTPROM, 200ns, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24 512X8 OTPROM, 95ns, PDIP20, DIP-20 1KX8 OTPROM, 110ns, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24 256X8 OTPROM, 75ns, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 256X8 OTPROM, 70ns, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 512X8 OTPROM, 110ns, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP20,.3 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24 DIP-20 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP24,.6
针数 20 24 20 24 20 24 20 20 24
Reach Compliance Code not_compliant _compli _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 75 ns 125 ns 70 ns 200 ns 95 ns 110 ns 75 ns 70 ns 110 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 R-PDIP-T24 R-PDIP-T20 R-GDIP-T24 R-PDIP-T20 R-GDIP-T24 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T24
长度 24.195 mm 31.75 mm 24.325 mm 32.07 mm 24.325 mm 32.07 mm 24.195 mm 24.195 mm 32.07 mm
内存密度 2048 bit 16384 bi 2048 bi 8192 bit 4096 bit 8192 bit 2048 bit 2048 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 24 20 24 20 24 20 20 24
字数 256 words 2048 words 256 words 1024 words 512 words 1024 words 256 words 256 words 512 words
字数代码 256 2000 256 1000 512 1000 256 256 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
组织 256X8 2KX8 256X8 1KX8 512X8 1KX8 256X8 256X8 512X8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP24,.6 DIP20,.3 DIP24,.6 DIP20,.3 DIP24,.6 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.7 mm 5.08 mm 5.7 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 15.24 mm 7.62 mm 15.24 mm 7.62 mm 15.24 mm 7.62 mm 7.62 mm 15.24 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - - -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2415  1208  2412  256  959  49  25  6  20  54 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved