BZX784C8V7T/R7

空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，Renesas）今日宣布了董事会会议于2015年6月24日通过的一项决议，即：由远藤隆雄正式出任代表董事、董事长兼首席执行官。新任代表董事、董事长兼首席执行官简介：远藤隆雄出生日期1954年1月19日东京大学工程学士学位1977年4月　日本IBM（株式会社）入职1999年1月　同社SERVICE...[详细]

世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

    新浪财经讯6月11日消息，“2017中关村(8.170,0.04,0.49%)创新论坛”于6月11日在北京中关村软件园国际会议中心举办。深圳芯思杰智慧传感技术有限公司总经理李莹出席并演讲。他认为，大家在做产品的时候，关心一下芯思杰国产化芯片，中国人既然自己造出来，希望能够使用，希望能够大批量的使用，因为使用对产品客户体验来说更新换代更快，可以给客户提供更多的服务，这是我在这方面的理...[详细]

8月25日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地举行。120余名深商向华为消费者BGCEO余承东、华为资深核心顾问陈培根等华为高管学习经营理念和管理思想。“我们要做高端手机，我们逐步放弃白皮”“我们要做华为自己的电商，而不是第二个小米”“我们要做世界第一，超过三星，打败苹果”余承东当初提出的三句响亮的口号仿佛还在耳边回荡。在这次谈话中，他解释到，他坚持做高端时，...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中，海光系比较引人注目，因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议，将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]

大陆武岳峰创投买下利基型内存IC设计公司美商硅成(ISSI)一案迟迟未正式对外宣布，主要是卡在台湾法令限制。为了让此事解套，ISSI在这段期间进行内部组织重整，将ISSI台湾子公司的资产和员工等，并到同为ISSI子公司的常忆科技。最后，再由联发科出面买下常忆为购并案解套。至于联发科为何出手相救？2014年联发科宣布投资武岳峰资本旗下的集成电路信息产业基金，或许就是最好的解答。大陆武...[详细]

射频解决方案的领先供应商Qorvo今天宣布，公司已收购位于新泽西州普林斯顿的UnitedSiliconCarbide(UnitedSiC)，一家领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商。据介绍，收购UnitedSiliconCarbide将Qorvo的影响力扩大到快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。据报道，在收购之后，UnitedS...[详细]

“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展动力...[详细]

中国上海，2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场，如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心，以及个人计算、网络...[详细]

“2018年将是公司军民融合加速落地的一年，在立足传统优势领域的基础上，公司将加大民用芯片推广，占领一定的市场份额。”3月6日，景嘉微董事长曾万辉在2017年年度股东大会上说道。资料显示，景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。2017年公司实现营业收入3亿元，同比增长10.16%；实现净利润1.19亿元，同比增长12.86%。...[详细]

近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁定产能极缺的40nm、55nm制程技术。”　　用8英寸生产线生产40nm、55nm产品与常规的思维逆向而行。产业界通常认为90nm工艺制程可能是一分界线，小于90nm技术需要投资兴建12...[详细]

纽约时报1月14日报导，根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据Element...[详细]

    电子网消息，来自证监会网站的消息显示，湖南国科微电子股份有限公司16日晚间获得证监会IPO批文。　　公开资料显示，国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。公司于2008年9月24日成立，公司注册地位于长沙经济技术开发区泉塘街道东十路，2015年9月29日变更为股份有限公司。2016年，国科微电子实现营收4.89亿元，净利润4952.34万元。　　证监会5月...[详细]