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SN74ALS539JP4

产品描述IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小177KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ALS539JP4概述

IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC

SN74ALS539JP4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T20
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SN74ALS539JP4相似产品对比

SN74ALS539JP4 SN74ALS539NP3 SN74ALS539NP1 SN74ALS539FN3 SN74ALS539J4 SN74ALS539J SNC54ALS539J SNJ54ALS539J
描述 IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 S-PQCC-J20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP QCCJ DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 LDCC20,.4SQ DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO YES NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
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