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74LVC1G125_10

产品描述Bus buffer/line driver; 3-state
文件大小129KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC1G125_10概述

Bus buffer/line driver; 3-state

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74LVC1G125
Bus buffer/line driver; 3-state
Rev. 9 — 29 December 2010
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G125 provides one non-inverting buffer/line driver with 3-state output.
The 3-state output is controlled by the output enable input (OE). A HIGH-level at pin OE
causes the output to assume a high-impedance OFF-state.
The input can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CMOS low power consumption
Inputs accept voltages up to 5 V
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74LVC1G125_10相似产品对比

74LVC1G125_10 74LVC1G125GS 74LVC1G125GN
描述 Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SON SON
包装说明 - 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1202, SON-6 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6
针数 - 6 6
Reach Compliance Code - unknow unknow
系列 - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 - S-PDSO-N6 R-PDSO-N6
JESD-609代码 - e3 e3
长度 - 1 mm 1 mm
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 - 1 1
位数 - 1 1
功能数量 - 1 1
端口数量 - 2 2
端子数量 - 6 6
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSON SON
封装形状 - SQUARE RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
传播延迟(tpd) - 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.35 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - TIN PURE TIN
端子形式 - NO LEAD NO LEAD
端子节距 - 0.35 mm 0.3 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30
宽度 - 1 mm 0.9 mm
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