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9月25日消息，韩媒ZDNETKorea在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源...[详细]

英飞凌(Infineon)日前于美国举办OktoberTech2017技术论坛上，展示最新的雷达传感器等自动驾驶基础半导体解决方案。其中，包含77/79GHz单片微波集成电路(MMIC)、配备专用传感器处理单元的高效能多核心微控制器以及安全的电源供应器。英飞凌硅谷汽车创新中心(SVIC)总监RiteshTyagi表示，近几年来汽车产业以前所未有的速度加快创新的脚步，硅谷的公司也对于成为汽车...[详细]

台积电承诺会在南科投资逾六千亿元兴建三奈米新厂，而且未来五年的资本支出，将以百分之五到十的幅度成长。台积电供应链推估，以台积电资本支出的规模，未来五年都会维持在百亿美元之上，估计五年将花费高达一点八兆元在设备、材料和相关无尘室和环保回收设备的投资，将吸引全球顶尖半导体设备和材料厂向台湾靠拢，形成一股强而有力的新聚落。台积电张忠谋宣布退休后接受外电访问时表示，三奈米新厂投资金额将会超过两百亿美...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄...[详细]

“2019年后，我们的创新步伐开始加速，每年都有新的GPU产品推出，同时也开发了CPUIP，以应对不同的市场需求。”ImaginationCIOTimMamtora说道。Tim于2021年加入Imagination，担任创新和工程主管，负责制定技术路线图，同时也负责Imagination创新硬件和软件产品从概念到交付的所有工程方面的工作。目前，Imagination有84...[详细]

在前不久巴塞罗那举行的奥迪首届全球品牌峰会上，奥迪新一代A8旗舰级轿车正式首发，成为世界上第一款L3级自动驾驶量产车。至此，自动驾驶技术第一次真真切切地接管了人类手中的方向盘！尽管奥迪表示新A8仅在60km/h以下的低速条件实现了自动驾驶，但仍然赚足了全球车友的“眼球”。在消费者为之狂欢的同时，新A8也进一步引发了消费者与业界对自动驾驶系统“可靠性”的思考——你真的敢坐自动驾驶开的车么？“...[详细]

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出新的50VGaN-on-SiC晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。Qorvo基础设施与国防...[详细]

第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展（简称“高交会电子展”）于11月16~21日在深圳会展中心举行。本届高交会一如既往的吸引了大量外国厂商参展。在延续去年“绿色环保”主题的基础上，本届高交会电子展更是以创新，微型，绿色化为基调，以图为观者带来一个全新的智能化生活环境。罗姆半导体是多年来高交会电子展的常客，此次也带了不少新的产品，涵盖了网络通信，LED照明，电阻，MCU等众多领...[详细]

编者按：本文作者SagarPushpala一直以来都是半导体制造领域的长期高管——在大型跨国公司、领先的半导体代工厂担任关键职位，并与许多顶级代工厂和OSAT合作。自从“退休”以来，他还还花时间通过在VC、孵化器和加速器中的角色为初创企业提供建议和投资。以下内容是他作为内部人员工作了30多年以及最近作为外部董事会成员/观察员、顾问和投资者之后对该行业的看法（和担忧）。他表示，尽...[详细]

25年来，CadSoftEAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增...[详细]

砷化镓磊晶厂全新光电3D感测VCSEL磊晶目前为研发送样阶段，由于门槛不低，已花费超过3季时间，预计今年有机会认证过关，将为全新今年带来高成长动能。全新表示，门槛的确不低，需一些时间，将全力把握，如果顺利将会是重要转折，今年整体营运将优于去年。iPhoneX掀起3D感测热潮，让相关产业进入起飞期，iPhoneX浏海中的点阵投射器（Dotprojector）、泛光照明器、和距离传...[详细]

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]

中芯国际、华力微、长江存储今年将纷纷启动进入1x纳米以下制程技术的深水区，中芯国际明年上半14纳米FinFET将风险试产，并推进7纳米研发进程；上海华力Fab6未来也将成为14纳米量产重要基地；长江存储今年首颗大陆自主研发快闪存储器芯片也将迈入量产，未来数月将进入密集装机期。 据外媒报导，中芯国际已经订购了一台EUV设备，首台EUV设备购自ASML，价值近1.2亿美元。EUV是当前半导体产业...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]