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MB7138YZ

产品描述OTP ROM, 2KX8, 35ns, TTL, CDIP24
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文件大小462KB,共16页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB7138YZ概述

OTP ROM, 2KX8, 35ns, TTL, CDIP24

MB7138YZ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.6
针数24
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.18 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MB7138YZ相似产品对比

MB7138YZ MB7138HM MB7138ECV MB7138EZ MB7138HZ MB7138HCV MB7138YCV MB7138YM MB7138EM
描述 OTP ROM, 2KX8, 35ns, TTL, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 45ns, TTL, PDIP24 OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CQCC28 OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 45ns, TTL, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 45ns, TTL, CQCC28 OTP ROM, 2KX8, 35ns, TTL, CQCC28 OTP ROM, 2KX8, 35ns, TTL, PDIP24 OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP QLCC DIP DIP QLCC QLCC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
针数 24 24 28 24 24 28 28 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 35 ns 45 ns 55 ns 55 ns 45 ns 45 ns 35 ns 35 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 28 24 24 28 28 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCN DIP DIP QCCN QCCN DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 LCC28,.45SQ DIP24,.6 DIP24,.6 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO NO YES YES NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) -
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