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中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国大陆购买更多美国半导体产品，中国大陆已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、英伟达也都大涨。市场人士分...[详细]

电子网6月15日消息，联发科技今日在台湾总部举办2017年股东会，董事长蔡明介和共同执行长蔡力行出席此次会议。今年是联发科技庆祝成立的20周年，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。若以芯片设计公司统计，联发科更抢进世界第三的位置。这20年来，联发科连续三年荣获汤森路透全球百大创新企业，六次荣获全球半导体联盟(GSA)颁发“亚太卓越半导体公司”，是国际上公认的以创新和执...[详细]

香港,2012年8月23日-亚太商讯-金山软件有限公司（「金山软件」或「公司」，香港股份代号：03888），一家中国领先的娱乐软件、网络安全服务及应用软件开发商、分销商及服务供应商，欣然公布截至2012年6月30日止未经审核之第二季及中期业绩。今年第二季度，金山软件的收益为人民币322.5百万元，较上季度增长了10%，较上年同期增长了23%。毛利为人民币281.6百万元，较上季度增...[详细]

科技大厂布局“下一代计算工具”量子电脑，日本ICT大厂富士通（Fujitsu）出招，昨天发表量子计算芯片，要与Google、IBM等欧美大厂抢夺“量子霸权”，抢攻百亿美元庞大商机。量子电脑具有高速计算优势，可在极短时间内处理大量数据，理论上可达到现有电脑计算能力的一亿倍，被业界喻为“下一代计算工具”，将彻底改变人类生活。富士通发布专为深度学习打造的芯片“DLU”，预计最快2019年3...[详细]

    最近几周，国外几乎所有主要零售商的高端GPU都已经断货，高端显卡价格一路飙升，而且短缺似乎不会很快结束。GPU出现了前所未有的短缺，背后是投身以太坊、比特币等加密货币挖掘热潮的矿工涌入，游戏玩家难求一卡，英伟达甚至实行“单用户限购2卡”。2018年是否持续显卡大短缺，又或英伟达、AMD等会豪赌一把，加大显卡出货量？　　过去几周，国外币圈哀声一片：好的显卡几乎不可能以合适的价格找到...[详细]

Altera公司与台积电(2330)合作，推出一项创新的无凸块底层金属（UBM-free）晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）技术，为Altera的MAX10FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度；双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。此项技术能够实现高度低于0.5mm（包括锡球）的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如感测器...[详细]

电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)今天发布一款14位2.6GSPS双通道模数转换器AD9689，具备出色的速度和线性度，支持IF/RF采样。AD9689模数转换器每通道功耗为1.55W，仅为市场上同类解决方案的一半，进一步提高了对很多目标设计情形的支持能力。除了高性能AD9689之外，ADI还推出了两款相关转换器：双通道14位1300/625MSPS器...[详细]

TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则，...[详细]

面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

Google日前宣布推出该公司第二代“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，将用于加速该公司机器学习(ML)演算处理，此即Google第二代机器学习专用芯片“TPU”，随着Google在发展人工智能(AI)上似乎是要以开发ASIC芯片途径为主，其他同样正在发展自有AI技术的亚马逊(Amazon)、Facebook、微软(Microsoft)、阿里巴巴、腾讯及百度是否也会跟进Google脚步，以及对...[详细]

2013年9月3日，EDA公司MentorGraphics主办的MentorForumChina2013设计技术论坛北京站在北京永泰福朋喜来登酒店隆重举行，来自ARM、格罗方德、三星、台积电、中芯国际等诸多业界知名厂商的权威人士担任与会讲师，就技术议程分享及交流经验。此外，MentorGrapgics的CEOWaldenRhine先生奉上了“TheBigSqueeze”的精...[详细]

网通芯片大厂瑞昱(2379)4月合并营收达34.33亿元，月增0.38%，年减1.24%，为今年次高水平。展望第2季，由于今年来电子零组件缺货和涨价频传，客户第2季拉货趋于观望，但整体市场需求仍在，法人估下半年营运应将优于上半年。瑞昱第1季因无线、宽带与交换器等产品出货畅旺，带动单季营收冲高至99.83亿元，季增1.9%，年成长11.1%，惟受到新台币强势升值干扰，冲击首季汇损高达5亿元，税...[详细]

eeworld网消息，2017年5月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列厚膜表面贴装的卷包片式电阻---RCWH，电阻的功率等级达到0.33W，外形尺寸为0805。VishayDaleRCWH系列电阻的功率密度是相同占位的标准电阻的2.5倍以上，在通信、计算机、工业和消费应用中能够节省空间，并减少元器...[详细]

　　随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。　　　　目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。　　　　i...[详细]