MB7138EZ概述

OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24

MB7138EZ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.18 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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	MB7138EZ	MB7138HM	MB7138ECV	MB7138HZ	MB7138HCV	MB7138YCV	MB7138YZ	MB7138YM	MB7138EM
描述	OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24	OTP ROM, 2KX8, 45ns, TTL, PDIP24	OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CQCC28	OTP ROM, 2KX8, 45ns, TTL, CDIP24	OTP ROM, 2KX8, 45ns, TTL, CQCC28	OTP ROM, 2KX8, 35ns, TTL, CQCC28	OTP ROM, 2KX8, 35ns, TTL, CDIP24	OTP ROM, 2KX8, 35ns, TTL, PDIP24	OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, PDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	DIP	QLCC	QLCC	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.6	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6
针数	24	24	28	24	28	28	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	55 ns	45 ns	55 ns	45 ns	45 ns	35 ns	35 ns	35 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	S-XQCC-N28	R-XDIP-T24	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	24	24	28	24	28	28	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCN	DIP	QCCN	QCCN	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	LCC28,.45SQ	DIP24,.6	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	-

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