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ISO7831FDW

产品描述High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 2/1 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小1MB,共37页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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ISO7831FDW概述

High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 2/1 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125

ISO7831FDW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptionISO7831FDW Texas Instruments, PCB SMT, 3-Channel Digital Isolator 100Mbit/s, 5.7 kVrms, 16-Pin SOIC
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度10.3 mm
湿度敏感等级2
功能数量3
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.25 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm

ISO7831FDW相似产品对比

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描述 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 2/1 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 2/1 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 2/1 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 2/1 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 12 weeks 12 weeks
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
湿度敏感等级 2 2 2 2
功能数量 3 3 3 3
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
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