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激励计划拟定向发行280万股,授予价格拟为24.89元/股9月30日公司公告了《2017年限制性股票激励计划(草案)》。本次激励涉及股票的来源为定向发行,发行数量拟为280万股(首次授予224万股,预留56万股),占激励计划公告时股本总额7619.4万股的3.675%。激励计划拟授予价格(含预留授予)为24.89元/股。激励对象总数64人,包括公司任职的公司董事、高级管理人员、中层干部、核...[详细]
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ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备,让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay(可编程照明技术)和BaseLiner(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分,具有高稳定性,能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量来自...[详细]
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随着景气逐渐复苏,全球半导体市场持续出现整并风潮,继晶圆代工、IC设计之后,硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传,继IP业者ARC被VirageLogic买下,以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手买下VirageLogic,显示半导体业的IP产业已渐趋成熟。 IP业者指出,半导体相对其他产业来说仍算年轻,其中IP产业时间更短,而要走向较稳定的阶段,则必...[详细]
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近日,全球领先技术分销商安富利今天宣布擢升傅锦祥先生为安富利亚太区总裁,任命即刻生效。傅先生将直接向安富利首席执行官WilliamJ.Amelio汇报,在新任上,全面负责本地区的战略方向与业务成长。安富利任命傅锦祥(FrederickFu)为安富利亚太区总裁傅先生有30余年亚洲地区电子行业从业经验,担任过工程、市场和商业管理的多个职位。他于2006年10月加入安富利,时任安富利...[详细]
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摘要:介绍了一种采用硬件控制的自动数据采集系统的设计方法,包括数字系统自顶向下的设计思路、VerilogHDL对系统硬件的描述和状态机的设计以及MAX+PLUSII开发软件的仿真。设计结果表明:该采集系统具有很高的实用价值,极大地提高了系统的信号处理能力。关键词:可编程逻辑器件VerilogHDLFIFOFSM随着数字时代的到来,数字技术的应用已经渗透到了人类生活的各个方面。数字系统...[详细]
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摘要:为抑制电磁噪声对悬浮控制系统的影响,介绍了一种通过避开噪声持续时间进行A/D采样的方法,详细讨论了该方法的原理与实现。实践表明,它能有效地防止噪声引入控制系统,提高系统的性能
关键词:悬浮控制降噪A/D采样FPGA
在磁浮列车的工程实践中,电磁噪声的存在明显降低了悬浮控制系统的性能,导致列车转向架振动,同时电磁铁因为电流变化迅速会产生很大的噪声,因而必须采取措施减小噪声的影响。...[详细]
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2016年10月21日,德国慕尼黑、火星子午线平原讯近日,当欧洲航天局的Schiaparelli模块与火星零距离接触时,英飞凌总部响起震耳欲聋的欢呼声:这是历史上第一次有欧洲使节登陆火星。来自英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)的半导体已是第二次帮助寻找火星上的生命迹象。ExoMarsMission(火星生命探测计划)探测器已抵达目的地,有六个不同元件为摄像...[详细]
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2018年5月7日-9日,第十一届中国国际国防电子展览会(CIDEX2018)在首都北京成功举办。本届展览会由中央军委装备发展部支持,以“践行军民融合,助力一带一路”为主题,吸引了来自全球15个国家和地区的400余家相关企业参展。作为致力于研发国产自主可控x86解决方案的厂商,上海兆芯集成电路有限公司在展会期间发布了开胜KH-S20000安全增强型处理器,并携公司自主研发的国产x86解决方案、...[详细]
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随着国家新的“西部大开发”战略的出台,中国西部迎来了第二个“黄金”十年。而作为大开发的支柱和重要的增长点,西部的电子行业也将继续保持快速而稳定的增长。与东部沿海地区相比,西部电子行业有着自己特有的“后发优势”。首先,西部作为装备制造、航空航天、能源电力、交通运输、国防等国家基础性工业的基地,一直是中高端电子整机系统设计和制造的中心,同时也具有充足的人才储备;其次,经过过去十年的快速发展,在西...[详细]
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日前,由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办,集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业,积微成著”为主题,集聚了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO(全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业),50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾,50家半导体主流投资机构,150位券商分析师以及100家海内外最具...[详细]
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3月25日消息,据媒体报道,英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上,黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证(JENSENAPPROVED)的签名。而SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日,三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CIPOS™系列智能功率模块的,应用于驱动家用电器、电扇、水泵和通用型驱动器等领域的电机马达解决方案。该系列模块是大联大品佳代理的英飞凌最新推出的整合功率因子校正(PFC)功能的CIPOS™Mini智能功率模块(IPM),它在同一封装中整合了单一开关升压PFC级与三相变...[详细]
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台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走,三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导,业界消息确认,三星半导体事业部已经投入资金,拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]
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总部位于美国的科锐(Cree)周二宣布以约3.45亿欧元(约4.28亿美元)收购英飞凌(InfineonTechnologies)的射频功率(RadioFrequencyPower)业务。交易3月6日生效。超级反转,卖方变买方2016年7月15日,英飞凌宣布将以8.5亿美元的现金收购Cree旗下的Wolfspeed公司。当时发出这个报道后,业界都认为英飞凌在全球的“商业帝国”越...[详细]
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2021年就要过去,但芯荒似乎还没有缓解,世界各国都在更努力地应对芯片短缺。印度科技部长周三表示,印度已批准一项100亿美元的激励计划,以吸引半导体和显示器制造商,这是印度进一步努力打造全球电子产品生产中心的一部分。 印度政府当天在一份声明中表示,将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案,...[详细]