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TNETV2685ZUT11概述

Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90

TNETV2685ZUT11规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
Objectid	8081879441
包装说明	FBGA,
Reach Compliance Code	not_compliant
地址总线宽度	14
桶式移位器	NO
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B520
JESD-609代码	e1
长度	19 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	520
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
座面最大高度	3.3 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TNETV2685ZUT11相似产品对比

	TNETV2685ZUT11	TMS320DM647ZUT1	TMS320DM648CUTD1	TMS320DM648ZUTD1	TMS320DM648CUT1	TNETV2685FIDZUT11	TNETV2685VIDZUT11	TNETV2685FIBZUT11
描述	Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc	Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90	Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90	Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合
包装说明	FBGA,	FBGA, BGA529,23X23,32	-	-	-	FBGA,	FBGA,	FBGA,
Reach Compliance Code	not_compliant	unknow	-	-	-	not_compliant	not_compliant	not_compliant
地址总线宽度	14	32	-	-	-	14	14	14
桶式移位器	NO	NO	-	-	-	NO	NO	NO
边界扫描	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	-	-	-	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	-	-	-	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	-	-	-	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B520	S-PBGA-B529	-	-	-	S-PBGA-B520	S-PBGA-B520	S-PBGA-B520
JESD-609代码	e1	e1	-	-	-	e1	e1	e1
长度	19 mm	19 mm	-	-	-	19 mm	19 mm	19 mm
低功率模式	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
湿度敏感等级	4	4	-	-	-	4	4	4
端子数量	520	529	-	-	-	520	520	520
最高工作温度	90 °C	90 °C	-	-	-	90 °C	90 °C	90 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	-	-	-	FBGA	FBGA	FBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	-	-	-	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	-	-	-	245	245	245
座面最大高度	3.3 mm	3.3 mm	-	-	-	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	-	-	-	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	-	-	-	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	-	-	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	-	-	-	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	-	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	-	-	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	-	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	-	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	-	-	-	30	30	30
宽度	19 mm	19 mm	-	-	-	19 mm	19 mm	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	-	-	-	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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