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TNETV2685VIDZUT11

产品描述Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共191页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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TNETV2685VIDZUT11概述

Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90

TNETV2685VIDZUT11规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证不符合
Objectid8081879439
包装说明FBGA,
Reach Compliance Codenot_compliant
地址总线宽度14
桶式移位器NO
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B520
JESD-609代码e1
长度19 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量520
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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描述 Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Media Proc Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90 Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90 Digital Media Processor 529-FCBGA 0 to 90
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments - - - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 符合 - - - 不符合 不符合 不符合
包装说明 FBGA, FBGA, BGA529,23X23,32 - - - FBGA, FBGA, FBGA,
Reach Compliance Code not_compliant unknow - - - not_compliant not_compliant not_compliant
地址总线宽度 14 32 - - - 14 14 14
桶式移位器 NO NO - - - NO NO NO
边界扫描 YES YES - - - YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 - - - 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT - - - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE - - - MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B520 S-PBGA-B529 - - - S-PBGA-B520 S-PBGA-B520 S-PBGA-B520
JESD-609代码 e1 e1 - - - e1 e1 e1
长度 19 mm 19 mm - - - 19 mm 19 mm 19 mm
低功率模式 YES YES - - - YES YES YES
湿度敏感等级 4 4 - - - 4 4 4
端子数量 520 529 - - - 520 520 520
最高工作温度 90 °C 90 °C - - - 90 °C 90 °C 90 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA - - - FBGA FBGA FBGA
封装形状 SQUARE SQUARE - - - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH - - - GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 - - - 245 245 245
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm - - - 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm
最大供电电压 1.26 V 1.26 V - - - 1.26 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V - - - 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V - - - 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES - - - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER - - - OTHER OTHER OTHER
端子面层 TIN SILVER COPPER Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - - - TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL - - - BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm - - - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - - - BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED - - - 30 30 30
宽度 19 mm 19 mm - - - 19 mm 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER - - - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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