CY7C462-15DMB,CY7C462-15DMB pdf中文资料,CY7C462-15DMB引脚图,CY7C462-15DMB电路-Datasheet-电子工程世界

CY7C462-15DMB: 产品描述FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小299KB，共12页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7C462-15DMB概述

FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28

CY7C462-15DMB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.600 INCH, CERDIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	15 ns
其他特性	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	33.3 MHz
周期时间	30 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.338 mm
内存密度	147456 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16KX9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.715 mm
最大待机电流	0.025 A
最大压摆率	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

CY7C462-15DMB相似产品对比

	CY7C462-15DMB	CY7C460-15LMB	CY7C460-15DMB	CY7C464-15LMB	CY7C464-15DMB	CY7C462-15LMB
描述	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28	FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32	FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28	FIFO, 32KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32	FIFO, 32KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP	QFJ	DIP	QFJ	DIP	QFJ
包装说明	0.600 INCH, CERDIP-28	LCC-32	0.600 INCH, CERDIP-28	LCC-32	0.600 INCH, CERDIP-28	LCC-32
针数	28	32	28	32	28	32
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz
周期时间	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	37.338 mm	13.97 mm	37.338 mm	13.97 mm	37.338 mm	13.97 mm
内存密度	147456 bit	73728 bit	73728 bit	294912 bit	294912 bit	147456 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	32	28	32	28	32
字数	16384 words	8192 words	8192 words	32768 words	32768 words	16384 words
字数代码	16000	8000	8000	32000	32000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX9	8KX9	8KX9	32KX9	32KX9	16KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	DIP	QCCN	DIP	QCCN
封装等效代码	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.715 mm	2.286 mm	5.715 mm	2.286 mm	5.715 mm	2.286 mm
最大待机电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大压摆率	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm

CY7C462-15DMB

CY7C462-15DMB概述

CY7C462-15DMB规格参数

CY7C462-15DMB相似产品对比

推荐资源