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WL1807MODGIMOCR

产品描述WiLink™ 8 industrial dual band combo, 2x2 MIMO Wi-Fi module 100-QFM -40 to 85
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共47页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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WL1807MODGIMOCR概述

WiLink™ 8 industrial dual band combo, 2x2 MIMO Wi-Fi module 100-QFM -40 to 85

WL1807MODGIMOCR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LGA, LGA100(UNSPEC)
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time12 weeks
数据速率100000 Mbps
JESD-30 代码R-PBGA-N100
JESD-609代码e4
长度13.3 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LGA
封装等效代码LGA100(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.9/4.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
标称供电电压3.7 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.7 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13.4 mm

WL1807MODGIMOCR相似产品对比

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描述 WiLink™ 8 industrial dual band combo, 2x2 MIMO Wi-Fi module 100-QFM -40 to 85 WiLink™ 8 industrial dual band combo, 2x2 MIMO Wi-Fi module 100-QFM -40 to 85 WiLink™ 8 industrial dual band, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -40 to 85 WiLink™ 8 industrial dual band, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 LGA, LGA100(UNSPEC) MOC-100 MOC-100 MOC-100
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant
Factory Lead Time 12 weeks 12 weeks 12 weeks 12 weeks
数据速率 100000 Mbps 100000 Mbps 100000 Mbps 100000 Mbps
JESD-30 代码 R-PBGA-N100 R-PBGA-N100 R-PBGA-N100 R-PBGA-N100
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 13.3 mm 13.3 mm 13.3 mm 13.3 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LGA LGA LGA LGA
封装等效代码 LGA100(UNSPEC) LGA100(UNSPEC) LGA100(UNSPEC) LGA100(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2.9/4.8 V 2.9/4.8 V 2.9/4.8 V 2.9/4.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm
标称供电电压 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.7 mm 0.7 mm 0.7 mm 0.7 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 13.4 mm 13.4 mm 13.4 mm 13.4 mm
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
Is Samacsys - N N N
Base Number Matches - 1 1 1
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