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台湾半导体产业协会（TSIA）理事长暨台积电共同执行长魏哲家昨（15）日主持TSIA年会时表示，人工智能（AI）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体，也带来挑战。他强调，大陆不论中央或地方政府都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌TSIA理事长后，首度在公开场合对大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。...[详细]
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谷歌6月起将全面封杀虚拟货币广告，冲击比特币3月14日狂杀近1,300美元，一度跌破8千美元整数大关、创下5周低。矿工们可要小心，因为根据专家估计，在当前的价位下，挖矿已不再有利润可言。据CNBC报导，FundstratGlobal共同创办人ThomasLee15日发表研究报告指出，若综合评估挖矿设备、电费、空调设施等成本，矿工们的损益两平点目前是在8038美元附近，跟当前的比特币报价...[详细]
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晶圆代工厂台积电宣布，美国子公司资深主管凯勒(DaveKeller)升任美国子公司总经理，卡西迪(RickCassidy)仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。台积电表示，凯勒将负责管理北美业务，台积电美国子公司为台积电主要业绩来源，去年超过台积电总营收294亿美元的60%。卡西迪则将领导台积电北美组织在技术、财务及人力资源方面的策略。台积电指出，凯勒拥有北...[详细]
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eeworld网消息，现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中，还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备，对云计算和存储的需求都无处不在。特别是大数据和物联网的快速发展，对这类基础设施的需求以惊人的速度在增长。随着应用和用户数量的增加，其年增长率大概是每年30倍，某些情况下甚至高达100倍。如此的高增长率使得摩尔定律和新芯片开发难以满足计算和网络基础设施的需求。为...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]
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法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。Leti安全营销经理AlainMerle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但...[详细]
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据新华社电记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研...[详细]
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德州仪器（TI）宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上，他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队，并负责中国区的整体运营。在过去的35年里，德州仪器植根中国市场，建立了强大的本地运营体系，包括制造、研发，产品分拨中心和遍布中国的销售和技术支持团队。德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士（SandyHu）将会离开德州仪器，接受一个新的职业机会，去向尚未公开宣布。作为一名在...[详细]
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线性电路传递函数：介绍快速分析技术是最近由安森美半导体技术专家ChristopheBasso撰写并由IEEE印制出版社Wiley发行的一本书。无论您是在电力电子、信号传输、滤波、射频(RF)甚或数字控制领域，这本书将教您如何确定一个传递函数，基于您在大学所学到的但以不同的方式应用。考虑在不同的条件下，通过看给定的无源或有源电路的时间常数，您可以快速和高能效的方式以有意义的形式表示复杂的传递...[详细]
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这次收购将进一步增强英飞凌在电动交通、可再生能源以及与物联网（IOT）相关的新一代蜂窝基础设施等增长型市场上作为功率和射频（RF）功率解决方案供应商的领先地位收购能够让英飞凌更好地提供最具吸引力的功率解决方案，提供囊括碳化硅（SiC）、硅基氮化镓（GaN-on-Si）和碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）在内的最广博的化合物半导体器件这次交易将立即上调英飞凌的利润率和调...[详细]
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SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落...[详细]
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电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]
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近日，中国农业科学院茶叶研究所茶树遗传育种团队基于“龙井43”基因组参考序列和茶树重测序数据，开发出一款生物芯片，命名为200K茶树SNP(singlenucleotidepolymorphism，单核苷酸多态性)芯片。相关研究成果在《植物生物技术杂志》(PlantBiotechnologyJournal)上发表。 该芯片是首款茶树高密度SNP芯片，以“龙井43”(雌性)和“白毫早...[详细]
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“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的RickGottscho博士表示：“我们的研究是突破性的，使泛林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。”刊登在N...[详细]
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每年，美国SIA都会发布一本白皮书factbook，当中会披露美国半导体产业的一些现状和数据，展示美国半导体产业的实力和前景，2019年的factbook也正式发布了，我们特此编译如下，以飨读者。欲下载原文，请在微信公众号后台回复“factbook2019”获取下载链接。文章正文：全球半导体销售额从1998年的1256亿美元增加到2018年的4688亿美元，复合年增长率为每年6....[详细]
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