WiLink™ 8 industrial dual band, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | MOC-100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 数据速率 | 100000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-N100 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 13.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LGA |
| 封装等效代码 | LGA100(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.9/4.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 标称供电电压 | 3.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.7 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 13.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| WL1837MODGIMOCR | WL1807MODGIMOCR | WL1807MODGIMOCT | WL1837MODGIMOCT | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | WiLink™ 8 industrial dual band, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -40 to 85 | WiLink™ 8 industrial dual band combo, 2x2 MIMO Wi-Fi module 100-QFM -40 to 85 | WiLink™ 8 industrial dual band combo, 2x2 MIMO Wi-Fi module 100-QFM -40 to 85 | WiLink™ 8 industrial dual band, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | MOC-100 | LGA, LGA100(UNSPEC) | MOC-100 | MOC-100 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 12 weeks | 12 weeks | 12 weeks | 12 weeks |
| 数据速率 | 100000 Mbps | 100000 Mbps | 100000 Mbps | 100000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-N100 | R-PBGA-N100 | R-PBGA-N100 | R-PBGA-N100 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 13.3 mm | 13.3 mm | 13.3 mm | 13.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LGA | LGA | LGA | LGA |
| 封装等效代码 | LGA100(UNSPEC) | LGA100(UNSPEC) | LGA100(UNSPEC) | LGA100(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2.9/4.8 V | 2.9/4.8 V | 2.9/4.8 V | 2.9/4.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | 2 mm | 2 mm |
| 标称供电电压 | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.7 mm | 0.7 mm | 0.7 mm | 0.7 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 13.4 mm | 13.4 mm | 13.4 mm | 13.4 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| Is Samacsys | N | - | N | N |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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