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SN74ACT3651-15PQ

产品描述FIFO 2048 x 36 synch FIFO Memory
产品类别存储    存储   
文件大小458KB,共29页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ACT3651-15PQ概述

FIFO 2048 x 36 synch FIFO Memory

SN74ACT3651-15PQ规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明BQFP, SPQFP132,1.1SQ
针数132
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最长访问时间11 ns
其他特性MAILBOX
最大时钟频率 (fCLK)66.7 MHz
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G132
JESD-609代码e4
长度24.13 mm
内存密度73728 bi
内存集成电路类型BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度36
湿度敏感等级4
功能数量1
端子数量132
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BQFP
封装等效代码SPQFP132,1.1SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, BUMPER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.13 mm

SN74ACT3651-15PQ相似产品对比

SN74ACT3651-15PQ SN74ACT3651-20PCB SN74ACT3651-15PCB
描述 FIFO 2048 x 36 synch FIFO Memory FIFO 2048 x 36 synch FIFO Memory FIFO 2048 x 36 synch FIFO Memory
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 BQFP, SPQFP132,1.1SQ LFQFP, QFP120,.63SQ,16 LFQFP, QFP120,.63SQ,16
针数 132 120 120
Reach Compliance Code compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 11 ns 13 ns 11 ns
其他特性 MAILBOX MAILBOX MAILBOX
最大时钟频率 (fCLK) 66.7 MHz 50 MHz 66.7 MHz
周期时间 15 ns 20 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 24.13 mm 14 mm 14 mm
内存密度 73728 bi 73728 bi 73728 bi
内存集成电路类型 BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度 36 36 36
湿度敏感等级 4 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 132 120 120
字数 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX36 2KX36 2KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 SPQFP132,1.1SQ QFP120,.63SQ,16 QFP120,.63SQ,16
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, BUMPER FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.13 mm 14 mm 14 mm
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