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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2015年三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体最大买家，占市场整体需求17.7%。2015年三星与苹果一共消费了价值590亿美元的半导体，较2014年增加8亿美元(参见表一)。Gartner首席分析师山路正恒表示：三星电子与苹果已连续第五年称霸半导体消费领域，但三星于2014与2015年的...[详细]

ICInsights预估，在电源管理、讯号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。在2018年，汽车应用将是带动模拟芯片市场成长的最大动力，预估市场规模将可成长15%。讯号转换则主要应用在通讯与消费性电...[详细]

AppliedMaterials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。 钨和铜是目前先进制程所采用的重要金属材料，然而钨...[详细]

摘要：二线晶圆代工厂向台积电看齐，推动晶圆代工价格上调。下游芯片厂商面对激烈的市场竞争，恐无法将成本上涨顺利转移给下游客户。台积电向来看重与客户的合作关系，晶圆代工报价追求平稳。然而，在上游晶圆成本上涨及8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下，台积电将进行晶圆代工价格上调。作为全球晶圆代工老大，代工价格向来缺乏讨价还价的空间。据悉，台积电8英寸晶圆产能短期内已无法满足客户需求；此外，台积电将于下...[详细]

电子网消息，1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线。通过“电科芯云”共享共创平台，中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，推动业务协同，为国家先进制造业发展作出贡献。中国电科董事长熊群力认为，大力...[详细]

有消息指出，东芝考虑向日本法院声请破产保护来加速企业重组并减轻财务负担，但此举恐对全球核能及电子产业带来后遗症。 据华尔街日报(WSJ)报导，东芝于月前便曾透露无法持续营运的可能性，预估在截至2017年3月底的2016会计年度，在旗下美国核能事业西屋电气(Westinghouse)声请破产保护后，将出现1兆日圆(约合88.3亿美元)的净亏损。 对此，聘雇西屋在乔治亚州兴建两座核能反应炉的...[详细]

苹果跟高通专利官司越来越激烈，以至于未来双方极有可能将彻底闹掰不合作。事实也确实如此，因为苹果正在跟联发科等一起合作，正在秘密研发基带。因为对高通不透明的专利费收取不满，苹果从iPhone7开始就在基带选择上加入了Intel，即使后者的基带实力远远弱于高通，但今年他们依然获得了一半的新iPhone订单。现在无线信号测试机构CellularInsights送出了iPhoneX详细基带体...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16奈米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。（台湾工商时报）...[详细]

据国外分析机构ICInsights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9％，比2016年增长了38％。如下图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存，这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到...[详细]

书接上回摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论（上篇）。谈到IEDM，这是半导体界三大顶会之一，包括学界、产业界都会选择这一盛会发表最新关于半导体/集成电路等领域的前沿成果，比如摩尔就是在1975年的IEDM上发表了关于摩尔定律的重新修正。英特尔在2021IEDM上，一共发表了8篇论文，打破了公司历届IEDM的论文发布数。这其中不光有英特尔的投稿，也有一些是组委会特别邀请的，可以说...[详细]

中国是全球最大的集成电路消费国，占据全球45%的芯片市场需求量。但中国的芯片绝大多数依靠进口，2013年芯片进口额为2322亿美元。相比于领先国家，中国集成电路产业起步晚了十多年，不足以支撑信息消费、网络安全等国家战略。　　中国决心重塑集成电路产业链，已于今年6月正式颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动产业整合，明确政策指引，设立1200亿元的产业发展基金，旨在2030年让“一批企...[详细]

与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布...[详细]

小米近日正式发布「快如闪电」的全新系统MIUI9，以及由吴亦凡代言的新零售战略级新机小米5X，此款小米5X采用5.5英寸1080P高清大屏，其触控及显示方案就是来自敦泰(3545)。小米5X屏幕不仅具备护眼模式，还支持阳光屏、夜光屏。小米5X搭载最新的MIUI9系统，主打变焦双摄，采用和小米6类似双摄方案，搭载1200W双摄像头，一体式全金属机身设计，三色可选，在发布会上，董座雷军公布小...[详细]

在过去的六年里，EDA经历了另一次颠覆，就像2001年Synopsys收购Avant！一样，这让Synopsys成为EDA引领者，直至今日。或者说像2009年聘请著名风险投资家Lip-BuTan担任陷入困境的EDA先锋Cadence设计系统公司的首席执行官。在Lip-BuTan的执掌下，Cadence绝对是EDA历史上最繁荣的公司。2017年，西门子以45亿美元收购了Mentor...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]