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SN74AUP2G08DQER概述

Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate 8-X2SON -40 to 85

SN74AUP2G08DQER规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	VSSOP, SOLCC8,.04,14
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	1.4 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	SOLCC8,.04,14
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	27 ns
传播延迟（tpd）	27 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	0.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm
Base Number Matches	1

SN74AUP2G08DQER相似产品对比

	SN74AUP2G08DQER	SN74AUP2G08YZPR	SN74AUP2G08YFPR	SN74AUP2G08DCUR	SN74AUP2G08RSER
描述	Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate 8-X2SON -40 to 85	Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate 8-DSBGA -40 to 85	Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate 8-DSBGA -40 to 85	AND Gate 2-Element 2-IN CMOS 8-Pin VSSOP T/R	Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate 8-UQFN -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合
零件包装代码	QFN	BGA	BGA	-	QFN
包装说明	VSSOP, SOLCC8,.04,14	VFBGA, BGA8,2X4,20	VFBGA, BGA8,2X4,16	-	HVQCCN, LCC8,.06SQ,20
针数	8	8	8	-	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	-	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	1 week	-	1 week
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	-	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-XBGA-B8	R-XBGA-B8	-	S-XQCC-N8
JESD-609代码	e4	e1	e1	-	e4
长度	1.4 mm	1.9 mm	1.57 mm	-	1.5 mm
负载电容（CL）	30 pF	30 pF	30 pF	-	30 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	-	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	-	1
功能数量	2	2	2	-	2
输入次数	2	2	2	-	2
端子数量	8	8	8	-	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED
封装代码	VSSOP	VFBGA	VFBGA	-	HVQCCN
封装等效代码	SOLCC8,.04,14	BGA8,2X4,20	BGA8,2X4,16	-	LCC8,.06SQ,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR	TR	TR	-	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	260
电源	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	-	1.2/3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.0009 mA	0.0009 mA	0.0009 mA	-	0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	27 ns	27 ns	27 ns	-	27 ns
传播延迟（tpd）	27 ns	27 ns	27 ns	-	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	-	NO
座面最大高度	0.4 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	-	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	3 V	3 V	-	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	-	NO LEAD
端子节距	0.35 mm	0.5 mm	0.4 mm	-	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm	0.9 mm	0.77 mm	-	1.5 mm
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE

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