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“SEMI是国际的SEMI，更是中国的SEMI！”第十三届SEMICONChina2018国际半导体展开幕式上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发出了这句由衷的感慨。3月14日，全球规模最大的半导体“嘉年华”SEMICONChina在上海举行，为电子发烧友们提供了一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等领域，全产业链携手合作的盛宴。在SEMICONChina2018上，...[详细]

2017年12月15日，由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积（AtomicLayerDeposition，ALD）设备进驻上海集成电路研发中心。北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀。ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备，ALD工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。在集成电路特征线宽发展到28...[详细]

苹果(AAPL-US)无法满足iPhoneX的需求，因为这款手机在世界各地仍然销售一空，但市场已经出现有关于明年iPhone的讨论。据报导，苹果公司准备在2018年9月推出3款iPhone手机，并且所有iPhone手机的基本设计应该都与iPhoneX相同。一份新的报告也揭示了智能手机业务未来的一个小细节，但这对于iPhone和Android的...[详细]

电竞市场高度成长，吸引包括原相、盛群、松翰及迅杰等国内多家IC设计厂争相抢进，争食市场商机。据游戏市场研究机构Newzoo统计，2015年全球电竞市场约3.25亿美元规模，预期2016年可望进一步达4.63亿美元，将成长约42%。电竞市场蓬勃发展，连带带动相关周边产品需求高度成长，吸引原相等国内多家IC设计厂争相抢进，盼能为营运注入成长新动能，摆脱个人电脑市况低迷不振阴霾。...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutionsGmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中，包括奥迪A82018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案，同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商，e.solutions...[详细]

如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

砷化镓晶圆代工业者今年在龙头稳懋带动下表现受到市场关注，包括稳懋、全新光电、宏捷科、英特磊等，其中既有手机功率放大器(PA)仍是营运重点，随着智能手机产业逐步入旺季，相关业者营运可望逐步增温。但值得注意的是，除了智能手机3D感测外，随着全球酝酿人工智能(AI)、大数据(BigData)、云端(Cloud)、数据中心(DataCenter)等概念，数据中心、甚至光通讯需求也成为砷化镓上游磊晶业...[详细]

存储器制造厂旺宏与华邦电接单传捷报，两公司同步接获宏达电HTCVivePro订单。宏达电头戴式显示器HTCVivePro甫于4月全球出货，知名拆解网站iFixit已将HTCVivePro拆解。据iFixit拆解报告指出，骅讯的USB音效芯片与联发科旗下络达的影像讯号处理器，继获HTCVive采用，也获HTCVivePro采用。值得注意的是，旺宏与华邦电成功取代...[详细]

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，并开始向客户提供工程样片及开发板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为小蜜蜂家族GW1N系列成员，GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机...[详细]

5月17日报道（记者张轶群）今日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”在合肥举行开馆仪式，向公众免费开放。“兆易集成电路科技馆”位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位，建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。该科...[详细]

据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代。据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。目前尚不清楚该团队将如何运作，以及...[详细]

据台湾时报报道，敦泰今年IDC出货有望持续成长，预估2018年营收比重将达40%，为营运的重要成长来源，加上光学式指纹识别后市具有潜力，今股价逆势劲扬逾1%。因敦泰下半年起IDC出货量显着增加，但随量的增长，以及新供应商加入市场，预期ASP将快速下滑，毛利率将较难以维持。敦泰去年第四季虽然IDC出货及营收持续成长，但传统触控及驱动IC的ASP下滑，毛利率不如预期。展望第一季，为敦泰传...[详细]

北京时间6月21日消息，Google公司前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道，出于国家安全考虑，美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。施密特指出，中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖，增加自主制造能力。施密特认为，美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作，...[详细]

1、展会信息时间：3月14-16日地点：上海新国际博览中心展位号：E5馆53362、展会介绍号称业内盛事之一的慕尼黑上海电子展将于3月14-16日在上海新国际博览中心拉开帷幕，此次展会展品范围广泛涵盖半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电源、汽车电子及测试等等，共计邀请超1200...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]