FlatLink™ Receiver 56-TSSOP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 差分输出 | NO |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 接收器位数 | 7 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 3 V |
| 电源电压1-Nom | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| SN75LVDS82DGGG4 | SN75LVDS82DGG | SN75LVDS82DGGRG4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | FlatLink™ Receiver 56-TSSOP 0 to 70 | LVDS Receiver 1904Mbps 56-Pin TSSOP Tube | FlatLink™ Receiver 56-TSSOP 0 to 70 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 | - | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 | - | 56 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 6 weeks |
| 差分输出 | NO | - | NO |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | - | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER | - | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 | - | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | - | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 14 mm | - | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | 2 |
| 功能数量 | 4 | - | 4 |
| 端子数量 | 56 | - | 56 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 | - | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 接收器位数 | 7 | - | 7 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 3 V | - | 3 V |
| 电源电压1-Nom | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | - | 6.1 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
