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SN75LVDS82DGGRG4

产品描述FlatLink™ Receiver 56-TSSOP 0 to 70
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小993KB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
相似器件已查找到3个与SN75LVDS82DGGRG4功能相似器件
敬请期待 详细参数 选型对比

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SN75LVDS82DGGRG4概述

FlatLink™ Receiver 56-TSSOP 0 to 70

SN75LVDS82DGGRG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptiBus Receivers FLATLINK RECEIVER
差分输出NO
高电平输入电流最大值0.00002 A
输入特性DIFFERENTIAL
接口集成电路类型LINE RECEIVER
接口标准EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
湿度敏感等级2
功能数量4
端子数量56
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性TOTEM-POLE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟
接收器位数7
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率107 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大3.6 V
电源电压1-分钟3 V
电源电压1-Nom3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm

SN75LVDS82DGGRG4相似产品对比

SN75LVDS82DGGRG4 SN75LVDS82DGG SN75LVDS82DGGG4
描述 FlatLink™ Receiver 56-TSSOP 0 to 70 LVDS Receiver 1904Mbps 56-Pin TSSOP Tube FlatLink™ Receiver 56-TSSOP 0 to 70
Brand Name Texas Instruments - Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP - TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 - TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数 56 - 56
Reach Compliance Code compli - compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99
Factory Lead Time 6 weeks - 1 week
差分输出 NO - NO
输入特性 DIFFERENTIAL - DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE RECEIVER - LINE RECEIVER
接口标准 EIA-644; TIA-644 - EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 - R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 - e4
长度 14 mm - 14 mm
湿度敏感等级 2 - 2
功能数量 4 - 4
端子数量 56 - 56
最高工作温度 70 °C - 70 °C
输出极性 TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - TSSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 - TSSOP56,.3,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260
电源 3.3 V - 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
接收器位数 7 - 7
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 3 V - 3 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V
电源电压1-最大 3.6 V - 3.6 V
电源电压1-分钟 3 V - 3 V
电源电压1-Nom 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm - 6.1 mm

与SN75LVDS82DGGRG4功能相似器件

器件名 厂商 描述
SN75LVDS82DGGR Texas Instruments(德州仪器) LVDS Receiver 1904Mbps 56-Pin TSSOP T/R
SN75LVDS82DGG Texas Instruments(德州仪器) LVDS Receiver 1904Mbps 56-Pin TSSOP Tube
SN75LVDS82DGGG4 Texas Instruments(德州仪器) FlatLink™ Receiver 56-TSSOP 0 to 70
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