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2013年2月26日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商-MouserElectronics宣布于2月28日至3月1日,由我们卓越的本地客服领军参展在深圳举行的IICChina(第十八届国际集成电路研讨会暨展览会),现场演示聚焦于如何通过Mouser.cn第一时间获得新一代产品和技术信息。我们也将在3月1日早上11:00至11:20的技术分享研讨会中,讨论掌握技术...[详细]
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科大讯飞与珠海全志科技股份有限公司正式签订战略合作协议,共同探索人工智能与汽车产业的融合发展。双方将在车联网硬件平台、语音识别、语音测试等领域展开全面合作,并建立联合实验室,在人工智能深度学习领域进行研究。 全志科技副总裁李智、车联网业务部总经理栗雪利、副总经理付延波,科大讯飞汽车业务部总经理刘俊峰、副总经理谢信珍出席本次签约。双方本着优势互补、开放共赢的原则签署了战略合作协议,确定...[详细]
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电子网消息,欧菲光发布公告称,拟与南昌创新投企业管理中心(有限合伙)(以下简称“南昌创新投”)共同出资在南昌高新区设立合资公司南昌欧菲精密光学制品有限公司(以下简称“欧菲精密”)。与此同时,欧菲光发布公告称,拟成立总规模5亿元的第七期员工持股计划,共770人参加,累计不超过公司股本总额的10%;任一持有人所持有持股计划份额不超过公司股本总额的1%。据披露,欧菲精密合资公司注册资本为1亿...[详细]
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MurataGroup及全球员工在此向地震中的所有受灾者致以最深切的慰问,并真诚地希望受灾地区的群众可以尽快的恢复生活、重建美好家园。关于4月6日(星期三)18:00时的三个受灾工厂的恢复情况,特此通知如下。危机对策总部和当地工厂的相关部门正在并将继续协商对策。除三个受灾工厂之外的其他工厂,因远离受灾地区没有受到影响,正常进行着生产。...[详细]
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电子网消息,据合肥市政府网站消息,今年9月,南艳湖全民健身中心项目有望开工,周边居民健身休闲将更为便利;明年下半年,“合肥造”12英寸存储晶圆将问世,合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列……当前,合肥重大项目持续发力,为经济发展带来强劲动力。 数据显示,今年1~7月份,全市“大新专”项目平稳推进,累计完成投资1953.4亿元,同比增长23.9%,占年度计划69.2%。其中,开工项目31...[详细]
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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案(MRS,MarketReadySolution)和物联网开发工具包(RRK,RFPReadyKit)合作伙伴,于4月24日在印度首都新德里皇冠假日酒店共同分享其技术与实际应用部署。大联大世平于2017年被英特尔®选定为全球三大物联网解决方案系统集成商之一,旨在专注于...[详细]
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经济部统计处资料显示,我国积体电路业产值虽持续成长,但去年增率却是近三年来首见个位数成长,也结束自2011年以来的上升走势,台湾经济部指出,去年台湾DRAM产值成长由正转负,加上晶圆代工成长下滑,整体集成电路业产值年增率仅6.2%。台湾积体电路产值在2014年产值突破兆元大关,去年上半年延续荣景,较前年同期成长23.9%,但下半年因全球经济复苏力道疲弱,尤其新兴市场需求明显下降,抑制终...[详细]
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德国博世公司今年6月在该国东部萨克森州首府德累斯顿的半导体工厂正式落成投产,预计将缓解当地芯片短缺状况,并提升德国和欧洲在这一领域的技术自主性。 据了解,博世公司为此投入10亿欧元,是公司史上最大投资,计划在2021年底前开始全面生产。博世称,这是世界上最现代化的芯片工厂之一,生产自动化、机器全联网和流程集成化,并结合人工智能,是智能工厂和工业4.0的先锋。 德国总理默克尔称这一项目...[详细]
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8月6日,三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang(温阳)半导体封装厂,就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕(右)于8月访问忠清南道Onyang(温阳)半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam(右二)进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺,包括封装开发,生产和测试。Giheung(京畿道器兴),...[详细]
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“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(ChinaICExpo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来,在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此,当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时,芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]
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MIPS现在专注于其特定应用的数据移动核心,正瞄准AI应用,并谨慎发挥其优势。MIPS的CEOSameerWasson在接受EETimes采访时表示:“MIPS面临一个选择,因为我们的大多数RISC-V竞争对手也在公开或私下努力转向AI。我们选择了看其他人没有很好解决的问题,并尝试将其与我们能做得更好的事情相匹配。”对MIPS来说,这意味着数据移动——这是MIPS历史和专业知识中的重...[详细]
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2011年SoC复杂性在持续快速地攀升:尖端设计正采用40纳米技术,少数公司已进行了28纳米设计投片,20纳米准备工作已经完成10亿门SoC就近在咫尺。这就产生了个疑问——这些日益复杂的设计完成时序收敛需多长时间?它会给项目的日程安排、资源及支出带来怎样影响?全球市场竞争极为激烈,想从中分一杯羹,半导体公司必须在不大量增加新资源的前提下、以相对短的时间交付更大型的新设计。要完成新设...[详细]
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三星电子新旗舰机“GalaxyS9”表现很掉漆!外媒评测发现,搭载三星自家处理器“Exynos9810”的S9机种,电池续航力输惨前代S8。PhoneArena、AnandTech26日报导,三星S9有两款,一款搭载高通骁龙845芯片,于美国、中国、日本等地出售。其余地区的S9都使用三星Exynos9810芯片。PhoneArena小组发现,使用Exyn...[详细]
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电子网消息,昨日,芯片替代板块全天涨幅高达4.53%,位列行业、概念涨幅第二,集成电路板块涨幅3.42%,半导体板块涨幅2.71%,三大板块集体高涨。在具体板块表现中,科大国创、兆易创新、国科微等多股涨停。今日早盘,集成电路板块上涨1.10%、芯片替代板块涨幅达1.23%、半导体板块涨幅为0.58%。国产芯片概念股走势活跃,截至午盘时,国科微实现连续两个涨停,士兰微,北京君正,康强电子,北...[详细]
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为太阳能行业提供多晶硅生产技术、晶体生长系统和相关光伏制造服务的企业GTSolarInternational,Inc.(纳斯达克股票代码:SOLR)今天宣布,该公司已经开始在协鑫光伏的新晶圆制造厂安装新型DSS450HP™晶体生长系统。这套新型高性能晶体生长系统是协鑫光伏一份大型采购协议的一部分,这反映在协鑫光伏2010会计年度年终代办事项中。GTSolar总裁兼首席执...[详细]