5962-9232101MXA概述

FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28

5962-9232101MXA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	65 ns
其他特性	BYPASS XCVR
周期时间	80 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.0205 mm
内存密度	18432 bit
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

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	5962-9232101MXA	CY7C439-65JCR	CY7C439-30JCR	CY7C439-25JCR	5962-9232102MZA	5962-9232103MZA	5962-9232103MXA	5962-9232101MZA	5962-9232102MXA	CY7C439-40JCR
描述	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 2KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 2KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32	FIFO, 2KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32	FIFO, 2KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32	FIFO, 2KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	FIFO, 2KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
零件包装代码	DIP	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	DIP	QFJ	DIP	QFJ
包装说明	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCN,	QCCN,	DIP,	QCCN,	DIP,	QCCJ,
针数	28	32	32	32	32	32	28	32	28	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	65 ns	65 ns	30 ns	25 ns	40 ns	30 ns	30 ns	65 ns	40 ns	40 ns
其他特性	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR
周期时间	80 ns	80 ns	40 ns	35 ns	50 ns	40 ns	40 ns	80 ns	50 ns	50 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-PQCC-J32
长度	37.0205 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	37.0205 mm	13.97 mm	37.0205 mm	13.97 mm
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	32	32	32	32	32	28	32	28	32
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCN	QCCN	DIP	QCCN	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	2.286 mm	2.286 mm	5.08 mm	2.286 mm	5.08 mm	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	7.62 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm	11.43 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
JESD-609代码	e0	-	-	-	e0	e0	e0	e0	e0	-
筛选级别	MIL-STD-883	-	-	-	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-
端子面层	TIN LEAD	-	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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