5962-9232103MZA概述

FIFO, 2KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32

5962-9232103MZA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCN,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	30 ns
其他特性	BYPASS XCVR
周期时间	40 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	18432 bit
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	32
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

5962-9232103MZA相似产品对比

	5962-9232103MZA	CY7C439-65JCR	CY7C439-30JCR	CY7C439-25JCR	5962-9232102MZA	5962-9232103MXA	5962-9232101MZA	5962-9232101MXA	5962-9232102MXA	CY7C439-40JCR
描述	FIFO, 2KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 2KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 2KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32	FIFO, 2KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	FIFO, 2KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	FIFO, 2KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	DIP	QFJ	DIP	DIP	QFJ
包装说明	QCCN,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCN,	DIP,	QCCN,	DIP,	DIP,	QCCJ,
针数	32	32	32	32	32	28	32	28	28	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	30 ns	65 ns	30 ns	25 ns	40 ns	30 ns	65 ns	65 ns	40 ns	40 ns
其他特性	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR	BYPASS XCVR
周期时间	40 ns	80 ns	40 ns	35 ns	50 ns	40 ns	80 ns	80 ns	50 ns	50 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	37.0205 mm	13.97 mm	37.0205 mm	37.0205 mm	13.97 mm
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	28	32	28	28	32
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCN	DIP	QCCN	DIP	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	2.286 mm	5.08 mm	2.286 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	J BEND	J BEND	J BEND	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
JESD-609代码	e0	-	-	-	e0	e0	e0	e0	e0	-
筛选级别	MIL-STD-883	-	-	-	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-
端子面层	TIN LEAD	-	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-	-

推荐资源

异步电动机晶闸管整流能耗制动电路

I2C地址切换电路

±15V、5V三种输出稳压电源电路

MC145026～MC145030引脚功能图

由集成电路TLP250构成的驱动器

820e电脑主板电路图_18

DDR2串接电阻的问题: DDR2的信号线地址线需要串接电阻，我有两个个问题 1.串接电阻的作用？ 2.串接电阻之后的传输线阻抗怎么匹配，比如说串接电阻为33欧姆，传输线阻抗要求是50欧姆，那么PCB布线的阻抗是50-33么？ ......; nesta FPGA/CPLD

EEWORLD大学堂----基于 AM335x 国网充电桩 HM& 计费模块和采集系统 2.0 终端解决方案: 基于 AM335x 国网充电桩 HM& 计费模块和采集系统 2.0 终端解决方案：https://training.eeworld.com.cn/course/4307...; admin 能源基础设施

OLED显示器的DC生产测试中显示器的测试结果: 为了说明实现这一测试方案所达到的结果，我们用四个源表的测试系统对一个48×64的OLED显示器进行了正向电流、电阻和反向偏置的测量。测量速度被设定为1个NPLC（即，积分时间 = 16.7毫秒），并 ......; Jack_ma 测试/测量

【提问】关于TIVA C LANCHPAD的JLINK下载方式讨论: 前几天把USB口扯坏了（焊盘都掉了。。）于是想起TIVA C貌似支持JLINK下载。其实之前自己画的板子上也成功过。于是就按照板上的标示把jlink引脚焊出来，然后连上TSM TCK 和地线到下载小板上。然 ......; 火书微控制器 MCU

今天是我在坛子注册一周年纪念，明天去公司报到了，希望一切顺利！: 好久没有来坛子发帖子了。今天是一周年纪念，我该来发一贴，纪念一下。明天早晨，去公司报到，一直都在期待这么一天，但依然有那么一些隐忧，公司上一届去的那些人的群里，了解到的一些情况 ......; zqzq501311 工作这点儿事

无线充电联盟标准及TI兼容解决方案有哪些？: 无线充电技术在消费类市场表现出巨大的潜力。在不使用连线的情况下给电子设备充电不但可为便携式设备用户提供一种便利的解决方案，而且还让广大设计人员能够寻找到更具创新性的问题解决方法 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

家用医疗电子设备设计指南

　　美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。　　这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
前端IC决定超声系统整体性能

　　超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
个人医疗设备系统解决方案

　　试着想象　　肾上腺素在撞击着您身体的每一个部位，心跳开始加速，感觉兴奋不已。在刚才的跑步训练中，您取得了一个最好成绩。当您结束训练并锁定练习计时器之后，可以将得到的数据上传提交给您的教练。　　但在此之前，您应该首先去看望您的父亲。他住在这个国家的另一端，而且经常不记得服用降压药。然后，您还要将葡萄糖测量结果发送给您的糖尿病主治医生。虽然夜深了，但是您还要花几分钟时间来浏览和上传这...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态

　　从7月20日开始，北京奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态，奥运村综合诊所开始接诊。与此同时，24家奥运定点医院、3000名奥运场馆医疗志愿者、421名奥运场馆公共卫生保障人员、城市三级院内应急医疗救治网络都已经准备就绪。　　3000名“奥运大夫”进驻场馆　　奥运医疗卫生保障工作包括医疗服务，如场馆、驻地医疗站；公共卫生服务，如场馆、驻地食品卫生、饮用水卫生、空调及住宿接待等公共...[详细]
迅速准确量测待机电流的新款直流电源供应器

安捷伦科技(Agilent Technologies)近日推出两款适用于Agilent N6700模块式电源系统系列的模块，可快速又准确地量测待测装置(DUT)的微安培电流。在自动化测试设备(ATE)系统中，这些电源供应器可让测试工程师在几毫秒内准确地量测到微安培电流，因而提高ATE系统的速度。安捷伦N6700系列电源供应器加上微安培电流量测技术，在高电流下可拥有快速的瞬时响应能力，...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看