USH5008-AM-L28概述

SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC28, CERAMIC, CC-28

USH5008-AM-L28规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Universal Semiconductor Inc
零件包装代码	QFN
包装说明	QCCN, LCC(UNSPEC)
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
正常位置	NO
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	45 dB
通态电阻匹配规范	7 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC(UNSPEC)
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	15 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	5000 ns
最长接通时间	5000 ns
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

USH5008-AM-L28文档预览

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

USH5008-AM-L28相似产品对比

	USH5008-AM-L28	USH5008-AI-C24	USH5008-AI-K28	USH5008-AI-L28	USH5008-AI-P24	USH5008-AM-C24
描述	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC28, CERAMIC, CC-28	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24, CERDIP-24	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC28, CERAMIC, CC-28	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24, CERDIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc
零件包装代码	QFN	DIP	QLCC	QFN	DIP	DIP
包装说明	QCCN, LCC(UNSPEC)	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC(UNSPEC)	QCCN, LCC(UNSPEC)	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3
针数	28	24	28	28	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24	S-PQCC-J28	S-CQCC-N28	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO	NO
信道数量	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	24	28	28	24	24
标称断态隔离度	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB
通态电阻匹配规范	7 Ω	7 Ω	7 Ω	7 Ω	7 Ω	7 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω
最高工作温度	125 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-25 °C	-	-25 °C	-	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DIP	QCCJ	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	LCC(UNSPEC)	DIP24,.3	LDCC(UNSPEC)	LCC(UNSPEC)	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO
最长断开时间	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns
最长接通时间	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	OTHER	COMMERCIAL	OTHER	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

USH5008-AM-L28

USH5008-AM-L28概述

USH5008-AM-L28规格参数

USH5008-AM-L28文档预览

USH5008-AM-L28相似产品对比

推荐资源