USH5008-AI-K28概述

SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

USH5008-AI-K28规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Universal Semiconductor Inc
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ, LDCC(UNSPEC)
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
正常位置	NO
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	45 dB
通态电阻匹配规范	7 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC(UNSPEC)
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	15 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	5000 ns
最长接通时间	5000 ns
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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	USH5008-AI-K28	USH5008-AI-C24	USH5008-AI-L28	USH5008-AI-P24	USH5008-AM-C24	USH5008-AM-L28
描述	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24, CERDIP-24	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC28, CERAMIC, CC-28	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24, CERDIP-24	SPST, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC28, CERAMIC, CC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc	Universal Semiconductor Inc
零件包装代码	QLCC	DIP	QFN	DIP	DIP	QFN
包装说明	QCCJ, LDCC(UNSPEC)	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC(UNSPEC)	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC(UNSPEC)
针数	28	24	28	24	24	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO	NO
信道数量	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	24	28	24	24	28
标称断态隔离度	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB
通态电阻匹配规范	7 Ω	7 Ω	7 Ω	7 Ω	7 Ω	7 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-25 °C	-25 °C	-	-55 °C	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCJ	DIP	QCCN	DIP	DIP	QCCN
封装等效代码	LDCC(UNSPEC)	DIP24,.3	LCC(UNSPEC)	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC(UNSPEC)
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	YES
最长断开时间	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns
最长接通时间	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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