TC534000AF(TP1),TC534000AF(TP1) pdf中文资料,TC534000AF(TP1)引脚图,TC534000AF(TP1)电路-Datasheet-电子工程世界

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TC534000AF(TP1): 产品描述IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM; 产品类别存储存储; 文件大小128KB，共5页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC534000AF(TP1)概述

IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM

TC534000AF(TP1)规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	20.6 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.7 mm

TC534000AF(TP1)相似产品对比

	TC534000AF(TP1)	TC534000AF(EL)	TC534000AF(TP2)
描述	IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM	IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM	IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
针数	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	20.6 mm	20.6 mm	20.6 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.7 mm	10.7 mm	10.7 mm

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