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TC534000AF(EL)

产品描述IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM
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文件大小128KB,共5页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC534000AF(EL)概述

IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM

TC534000AF(EL)规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度20.6 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.7 mm

TC534000AF(EL)相似产品对比

TC534000AF(EL) TC534000AF(TP1) TC534000AF(TP2)
描述 IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM IC 512K X 8 MASK PROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 20.6 mm 20.6 mm 20.6 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.7 mm 10.7 mm 10.7 mm
射频线的特征阻抗
如图中公式:...
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