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5月31日消息，据国外媒体报道，本周早些时候有外媒在报道中称，由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战，三星电子和SK海力士这两大韩国本土芯片制造商，已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施，支持芯片相关人才的培养。而从外媒的报道来看，三星电子和SK海力士的提议，也得到了韩国政府的认可，韩国科学技术信息通信部已准备通过新设立...[详细]

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]

·双方携手打造先进的IC方法、流程和工具，助力汽车行业供应链攻克设计与验证挑战。·在西门子PAVE360数字双胞胎环境中充分发挥Arm汽车IP和软件优势，增进协同，帮助汽车制造商和供应商在整车环境中开发和验证差异化安全系统、IC及软件解决方案。·作为西门子数字化工业软件Xcelerator解决方案组合的一部分，西门子PAVE360能够帮助汽车企业实现复杂...[详细]

据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为扩大产业能量，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业大联盟。此为两岸在内存产业首次大规模携手，目标取代三星等韩国厂商，打进苹果内存供应链。长江存储以NANDFlash为主要产品，在大基金资助下，已启动量产。目前全球NAND产业由三星、东芝、SK海力士、美光等韩、日、美厂商掌握，台湾在内存领域布局以DRAM为主，在NAND芯片着墨不深，但在NA...[详细]

近日《福布斯》发表文章，以国外观察者的身份写出了中国物联网产业近几年取得的飞速发展。该文指出：“中国政府自2010年起就颁布了物联网的相关政策，其雄心勃勃的目标是到2020年时该市场达到1630亿美元。然而，由于过去几年的年增长率达到了20%，中国经济信息社现在认为中国的物联网市场规模到2020年时将超过2300亿美元。为了在自主交通和其他的物联网解决方案方面领先，中国正积极地从美国和其他...[详细]

8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。海门首微电子有限公司董事长吴祖恒介绍：“我们企业主要给富士康、索爱、不见不散、朗琴等知名品牌及OEM厂...[详细]

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的AudioSoC*2“BM94803AEKU”。“BM94803AEKU”是融合了ROHM集团多年积累的ASIC（特定用途专用IC）、微控制器及...[详细]

根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，而5纳米制程则预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器，但是高通下一代的处理器骁龙845/840，与以及苹果A12处理器，就时程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出，这两款新产品将规划由台...[详细]

电子网消息，人工智能（ArtificialIntelligence）和深度学习（DeepLearning）有望转变人类与世界互动以及企业运作的方式，从而使人们做出更明智的决策，而英特尔®技术正在实现这场变革。今天，英特尔将着重介绍全球最大的云服务提供商之一是如何利用英特尔人工智能技术来运行复杂的深度学习模型，这些模型实现了各种应用，从智能手机上的人脸识别和语音识别再到自动驾驶等等。微软...[详细]

1997年，英特尔在哥斯达黎加建立了芯片测试和封装厂，使得哥斯达黎加真正加入到全球供应链体系中，带动了整个国家的发展，是其标志性事件。随着英特尔今年将去年末投资的金额由3.5亿美元追加到6亿美元，哥斯达黎加封装厂的面积也由1.5万平方米增加到了2.6万平方米，同时研发中心实验室引入了新设备，使其成为英特尔第四个达到14nm或以上级别的封装厂，初期将专注在Xeon处理器上。事实上，英特尔在哥...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

2018年6月6日荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®最近发布《IPCWP-024智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书》。白皮书中包括来自研究团队对电子织物可洗性测试参数的初步研究成果。这是负责IPC-WP-024标准开发的IPCD-70电子织物标准委员会发布的首个白皮书。当前对智能织物和电子织物的研究表明由于电子织物存在清洗困难和可靠性问题致使尚未能在市场上大规模普及开来。谈及可靠性问题，若使用得当，电子...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]