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SN54ABT573W

产品描述ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小106KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ABT573W概述

ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20

SN54ABT573W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL20,.3
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性BROADSIDE VERSION OF 373
系列ABT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
长度13.09 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.048 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup7.5 ns
传播延迟(tpd)7.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.92 mm

SN54ABT573W相似产品对比

SN54ABT573W SN54ABT573FK SN74ABT573DW SN74ABT573DB SN74ABT573N
描述 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, FL20,.3 CERAMIC, LCC-20 SOP, SOP20,.4 SSOP, SSOP20,.3 PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant unknown not_compliant
系列 ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
长度 13.09 mm 8.89 mm 12.8 mm 7.2 mm 24.325 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP QCCN SOP SSOP DIP
封装等效代码 FL20,.3 LCC20,.35SQ SOP20,.4 SSOP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns 7.5 ns 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns
传播延迟(tpd) 7.5 ns 7.5 ns 7.2 ns 7.2 ns 7.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.03 mm 2.65 mm 2 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 FLAT NO LEAD GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 6.92 mm 8.89 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.62 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合
零件包装代码 DFP QLCC SOIC - DIP
针数 20 20 20 - 20
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 - BROADSIDE VERSION OF 373
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA - 30 mA
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED

 
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