SN74ABT573DB概述

ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20

SN74ABT573DB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	7.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.2 ns
传播延迟（tpd）	7.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.3 mm

SN74ABT573DB相似产品对比

	SN74ABT573DB	SN54ABT573FK	SN74ABT573DW	SN54ABT573W	SN74ABT573N
描述	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	CERAMIC, LCC-20	SOP, SOP20,.4	DFP, FL20,.3	PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G20	R-GDFP-F20	R-PDIP-T20
长度	7.2 mm	8.89 mm	12.8 mm	13.09 mm	24.325 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.048 A	0.064 A	0.048 A	0.064 A
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	QCCN	SOP	DFP	DIP
封装等效代码	SSOP20,.3	LCC20,.35SQ	SOP20,.4	FL20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	FLATPACK	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.2 ns	7.5 ns	6.2 ns	7.5 ns	6.2 ns
传播延迟（tpd）	7.2 ns	7.5 ns	7.2 ns	7.5 ns	7.2 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.03 mm	2.65 mm	2.54 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	8.89 mm	7.5 mm	6.92 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	-	QLCC	SOIC	DFP	DIP
针数	-	20	20	20	20
其他特性	-	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	-	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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