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SN54ABT573FK

产品描述ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小106KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ABT573FK概述

ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SN54ABT573FK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明CERAMIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性BROADSIDE VERSION OF 373
系列ABT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.048 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup7.5 ns
传播延迟(tpd)7.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

SN54ABT573FK相似产品对比

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描述 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 CERAMIC, LCC-20 SOP, SOP20,.4 SSOP, SSOP20,.3 DFP, FL20,.3 PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant
系列 ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-GDFP-F20 R-PDIP-T20
长度 8.89 mm 12.8 mm 7.2 mm 13.09 mm 24.325 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.048 A 0.064 A 0.064 A 0.048 A 0.064 A
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN SOP SSOP DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ SOP20,.4 SSOP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns 6.2 ns 6.2 ns 7.5 ns 6.2 ns
传播延迟(tpd) 7.5 ns 7.2 ns 7.2 ns 7.5 ns 7.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.65 mm 2 mm 2.54 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 7.5 mm 5.3 mm 6.92 mm 7.62 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC SOIC - DFP DIP
针数 20 20 - 20 20
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 - BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA - 30 mA 30 mA
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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