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HM100474-10

产品描述Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CDIP24, CERDIP-24
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文件大小84KB,共3页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM100474-10概述

Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CDIP24, CERDIP-24

HM100474-10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度30.3 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
负电源额定电压-4.5 V
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织1KX4
输出特性OPEN-EMITTER
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源-4.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.8 mm
最大压摆率0.24 mA
表面贴装NO
技术ECL
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

HM100474-10相似产品对比

HM100474-10 HM100474-8 HM100474F-10 HM100474F-8
描述 Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CDIP24, CERDIP-24 Standard SRAM, 1KX4, 8ns, ECL, CDIP24, CERDIP-24 Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CQFP24, FP-24 Standard SRAM, 1KX4, 8ns, ECL, CQFP24, FP-24
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 DIP DIP QFP QFP
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QFF, QFL24,.4SQ QFF, QFL24,.4SQ
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 8 ns 10 ns 8 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-GQFP-F24 S-GQFP-F24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4
负电源额定电压 -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
可输出 NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP QFF QFF
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 QFL24,.4SQ QFL24,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.8 mm 5.8 mm 2.38 mm 2.38 mm
最大压摆率 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA
表面贴装 NO NO YES YES
技术 ECL ECL ECL ECL
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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