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电子网消息,华虹半导体公布,2018年1月3日,公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下文简称“国家集成电路”)发行约2.42亿股,约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元,较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元,公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。同日,公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无...[详细]
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携手合作,共助中国先进光刻材料行业发展中国上海,2021年11月09日–杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划,为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势,此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。图:北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布...[详细]
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微控制器大厂Microchip财测不如预期,由于该公司旗下产品遍及各半导体领域,常被视为芯片市场趋势的风向球,也是“矿坑里的金丝雀”,会提前预告市况恶化。Microchip财测逊色,部份分析师忧虑,半导体成长可能会突然撞山,而非一如预期逐渐放缓。Microchip6日盘后公布财报,本季展望落在市场预估值的低端,导致7日股价大跌。Microchip说问题出在2016年收购的Atmel...[详细]
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有分析师表示:2015年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功,必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索,新一轮半导体收购潮蓄势待发。在过去短短的两个月的时间里,半导体行业到底有哪些收购案? 首先从两个方面来说明一下2015年中国半导体行业的趋势: 从国家角度来看,2014年国家集成电路产业投资基金成立,首期基金规模达到1200亿元,希望以此作引撬动万亿资...[详细]
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电子网消息,意法半导体推出两款新的USBType-C™标准认证端口控制器芯片。新产品内置保护电路,有助于设计人员实现高成本效益的接口,支持USB功能整合需求,其中包括PowerNegotiation(充电握手协商)、ManagedActiveCables(主动线缆管理)和GuestProtocols(外接设备协议支持)。USBType-C标准规定线缆可以正反插,让各种设备...[详细]
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“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目,最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后,受到当地领导邀请来考察,当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年,新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年,都比不上中国半导体发展的这25年。”日前,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年,也是新思科技进入中国25周年之际,...[详细]
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在半导体领域,EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业,在行业内被称为“电子工业之母”。然而,就EDA软件而言,国内跟国外先进水平存在着巨大的差距,“中兴事件”和“华为事件”,让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛,也更突显出国产EDA的短板。近日,中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出,国家要全力推进芯...[详细]
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绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)在美国消费性电子展(CES)开幕前夕召开全球记者会,执行长黄仁勋宣布,全球首款具自主机器学习能力的AI人工智能超级处理器DRIVEXavier已在第1季送样给客户,今年内可望正式采用在NVIDIADRIVEPegasus人工智能运算平台,协助打造Level5全自驾计程车。Xavier处理器采用台积电12纳米制程生产。黄仁勋表示,要将AI技术应用在驾...[详细]
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面临AMD强力反击,近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图,提前在8月推出新一代CoffeeLake处理器平台,尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB3.1芯片,让第三方芯片业者暂时松口气,然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划,届时将全面整合Wi-Fi与USB3.1芯片,第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。 ...[详细]
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台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者,高通技术授权事业工程技术副总SudeeptoRoy表示,与台积电近10年来的合作从65纳米开始,会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产,在延续摩尔定律的艰钜道路上,台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米...[详细]
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作者:陈老宇转自:公号健谭论《王炸!国家突然宣布一个大消息!巨头们彻夜无眠!》……在这个吓人的标题下,你去读他们写的文字,基本上什么有用的,哪怕一点点真知灼见的内容都没有。唉,今天的小文人……让人无语。还有这个:《此人突然回国,美国慌了,日本傻眼,世界惊呆》……你都不知道,发这些虚假不实消息的人,他们到底是谁派来的?他们到底想干什么?现在闹得尹志尧本人都不得不再三出来澄清。中科大微电子学...[详细]
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莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能,可抑制高达40GHz的EMI噪声。Molex全球产品经理TakutoUeda表示,越来越多高频电子应用需要抑制噪声。HOZOXHF2EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI,从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示,该公司让客户...[详细]
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eeworld网晚间播报:东芝半导体十组竞标人马中,由于鸿海传出砸下逾日圆3兆元,目前已通过第一轮竞标案,对决博通与私募基金银湖(SilverLake)的美国联盟。不过现在传出,日本政府正号召民间企业合组本土团队,拟参加第二轮竞标,让东芝娶亲案呈现台、美、日三强对决。由于消息没有公开,知情人士要求匿名。他们说,目前博通与私募基金银湖无约束力的报价在2万亿日元(180亿美元)左右。日经新闻...[详细]
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英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示,英伟达第二季度营收为25.79亿美元,与上年同期的31.23亿美元相比下降17%;净利润为5.52亿美元,与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计,2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元,上下浮动2%,不及分析师此前预期。FactSet调查显示,分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内,N...[详细]
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2024年11月4日,Lattice半导体(NASDAQ:LSCC)发布了2024年第三季度财报,并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就,以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]