HM100474F-10概述

Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CQFP24, FP-24

HM100474F-10规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	QFP
包装说明	QFF, QFL24,.4SQ
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	10 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	S-GQFP-F24
JESD-609代码	e0
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
负电源额定电压	-4.5 V
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	1KX4
输出特性	OPEN-EMITTER
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QFF
封装等效代码	QFL24,.4SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	-4.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.38 mm
最大压摆率	0.24 mA
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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HM100474F-10相似产品对比

	HM100474F-10	HM100474-8	HM100474-10	HM100474F-8
描述	Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CQFP24, FP-24	Standard SRAM, 1KX4, 8ns, ECL, CDIP24, CERDIP-24	Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CDIP24, CERDIP-24	Standard SRAM, 1KX4, 8ns, ECL, CQFP24, FP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	QFP	DIP	DIP	QFP
包装说明	QFF, QFL24,.4SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QFF, QFL24,.4SQ
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	10 ns	8 ns	10 ns	8 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	S-GQFP-F24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-GQFP-F24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4
负电源额定电压	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
可输出	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QFF	DIP	DIP	QFF
封装等效代码	QFL24,.4SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	QFL24,.4SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.38 mm	5.8 mm	5.8 mm	2.38 mm
最大压摆率	0.24 mA	0.24 mA	0.24 mA	0.24 mA
表面贴装	YES	NO	NO	YES
技术	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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