8-Bit Microcontroller 28-PLCC
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | TMS370 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.505 mm |
I/O 线路数量 | 22 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 5 MHz |
最大压摆率 | 36 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.505 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
TMS370C3C0AFNT | TMS370C6C2ANT | TMS370C3C0AFNA | TMS370C3C0ANA | TMS370C3C0ANT | |
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描述 | 8-Bit Microcontroller 28-PLCC | 8-BIT, OTPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | 8-Bit Microcontroller 28-PLCC | 8-Bit Microcontroller 28-PDIP | 8-Bit Microcontroller 28-PDIP |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
零件包装代码 | QLCC | DIP | QLCC | DIP | DIP |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP28,.6 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | TMS370 | TMS370 | TMS370 | TMS370 | TMS370 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T28 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
长度 | 11.505 mm | 36.32 mm | 11.505 mm | 36.32 mm | 36.32 mm |
I/O 线路数量 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 85 °C | 85 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | QCCJ | DIP | DIP |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | DIP28,.6 | LDCC28,.5SQ | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
ROM(单词) | 4096 | 8192 | 4096 | 4096 | 4096 |
ROM可编程性 | MROM | OTPROM | MROM | MROM | MROM |
座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
速度 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
最大压摆率 | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
宽度 | 11.505 mm | 15.24 mm | 11.505 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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