3KP190CA_B0_10001

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]

    新浪科技讯1月30日上午消息，国新办就2017年工业通信业发展情况举行发布会。工信部部长苗圩、副部长辛国斌和总工程师张峰等出席。　　苗圩指出，人工智能现在是全球热门话题，中国也不例外。他认为，人工智能是引领未来的发展战略性的技术突破。在人工智能的应用上，已开始逐步的显现，比如讲话时，会实时将中英文字幕全部打在大屏幕下端，且准确率高达98%甚至99%，再如新一代智能手机的刷脸系统等...[详细]

据台湾媒体报道，针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂，但若美国政策导引，使在美制造比台湾有利，台积电不排除赴美设厂。张忠谋指出，川普政见之一就是要增加美国制造与就业率，但台积电已是全球最大晶圆代工厂，已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂（IDM）生产晶圆，让这些公司可更专心追求...[详细]

12月15日，文一科技(16.890,0.03,0.18%)(600520）发布公告称，公司股东紫光集团及其一致行动人紫光通信于2017年2月6日至12月6日期间通过二级市场增持876.47万股，目前紫光集团及其一致行动人持股比例从15%上升至20.54%。公告显示，本次增持主体为紫光集团和紫光通信，紫光集团近10个月来增持文一科技283.28万股，持股比例由10.69%增加至12.48%...[详细]

全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIAAIGPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应链多认为受惠业者并不多且短期内仍难以翻转现况。值得注意的是，下半年半导体需求回升有限，2024年亦不明，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。AI...[详细]

近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的3款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8Gen1、三星Exynos2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商是台积电，Exynos2200和骁龙8Gen1的生产商是三星，为排名前两位的芯片代工制造商。　　去年年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如...[详细]

在过山车般的一年结束之际，NickFlaherty与欧洲晶圆厂X-Fab的首席执行官RudideWinter就2023年的计划进行了交谈。X-fab是一家领先的欧洲半导体代工厂，为客户生产专业的高压芯片，并一直在从消费业务转向汽车、工业和医疗市场。该公司首席执行官RudideWinter告诉eeNewsEurope，尽管经济低迷和芯片短缺，尽管有一年...[详细]

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂...[详细]

随着Ryzen处理器和Vega图形芯片的推出，AMD在2017年开始高调起来。今天，该公司宣布将在2018年推出更多速度更快的处理器和性能更强大的图形芯片，这些芯片包括加速处理单元(APU)，或搭配Ryzen处理器和RadeonVega图形芯片的桌面芯片。今年4月份，AMD还计划推出完整系列的Ryzen移动APU以及第二代Ryzen桌面中央处理器(CPU)。此举可能主要针对其竞争对手英特尔，后...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

　　上周，已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会，宣称实现全球首个7nm（纳米）芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国人来说，这个消息当然让人振奋。本周甫一开盘，A股芯片概念板块集体大涨，显示资本市场也对这一消息予以正面回应。　　“缺芯之痛”，不但是中国半导体行业之痛，也是民族产业之痛。前几个月，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。　　数据...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(MooresLaw)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算性能表现。　　台积电预告2017年第二季10纳米芯片将会量产，7纳米制程的量产时间点则将落在2018年上半。反观英特尔(Intel)，其10纳米制程量产时间确定将延...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]