Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MB91482PF-GE1

MB91482PF-GE1: 产品描述RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共96页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MB91482PF-GE1概述

RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100

MB91482PF-GE1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
包装说明	QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	FR60
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e6
长度	20 mm
I/O 线路数量	77
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP100,.7X.9
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	16384
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.35 mm
速度	80 MHz
最大压摆率	140 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

FUJITSU SEMICONDUCTOR

DATA SHEET

DS07–16901–9E

32-bit Microcontrollers

FR Family FR60

MB91470/480

Series

MB91482/486/487/F475/F478/F479/F482/F486/

MB91F487/FV470

■

DESCRIPTION

The MB91470/480 series is Fujitsu semiconductor's general-purpose 32-bit RISC microcontroller, which is

designed for embedded control applications that require high-speed processing performance.

This series uses the FR60 CPU, which is compatible with the FR* family of CPUs.

* : FR, the abbreviation of FUJITSU RISC controller, is a line of products of Fujitsu Semiconductor Limited.

■

FEATURES

•

FR60 CPU

• 32-bit RISC, load/store architecture, five-stage pipeline

• Operating frequency of 80 MHz (PLL clock multiplied)

• 16-bit fixed-length instructions (basic instructions)

• Instruction execution speed : one instruction per cycle

• Memory-to-memory transfer, bit processing, barrel shift instructions, etc. :

instructions suitable for embedded applications

• Function entry and exit instructions, multi load/store instructions of register contents:

instructions compatible with C language.

• Register interlock function to facilitate assembly-language coding

• Built-in multiplier/instruction-level support

•

Signed 32-bit multiplication : 5 cycles

•

Signed 16-bit multiplication : 3 cycles

• Interrupts (save PC and PS) : 6 cycles, 16 priority levels

• Harvard architecture allowing program access and data access to be executed simultaneously

• Instructions compatible with the FR family

(Continued)

For the information for microcontroller supports, see the following web site.

This web site includes the

"Customer Design Review Supplement"

which provides the latest cautions

on system development and the minimal requirements to be checked to prevent problems before the

system development.

http://edevice.fujitsu.com/micom/en-support/

2011.6

MB91482PF-GE1相似产品对比

	MB91482PF-GE1	MB91F487PF-GE1	MB91F479PMC1-G-JNE1	MB91F482PF-GE1	MB91487PMC-GE1	MB91487PF-GE1	MB91F486PF-GE1
描述	RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP144, 16 X 16 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-144	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100	RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-100	RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, FR60 CPU, 80MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
包装说明	QFP, QFP100,.7X.9	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP144,.71SQ,16	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32	32	32
CPU系列	FR60	FR60	FR60	FR60	FR60	FR60	FR60
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G144	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	20 mm	16 mm	20 mm	14 mm	20 mm	20 mm
I/O 线路数量	77	77	113	77	77	77	77
端子数量	100	100	144	100	100	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP100,.7X.9	QFP100,.7X.9	QFP144,.71SQ,16	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.7X.9
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	16384	32768	32768	16384	32768	32768	24576
ROM（单词）	262144	524288	524288	262144	524288	524288	393216
ROM可编程性	MROM	FLASH	FLASH	FLASH	MROM	MROM	FLASH
座面最大高度	3.35 mm	3.35 mm	1.7 mm	3.35 mm	1.7 mm	3.35 mm	3.35 mm
速度	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大压摆率	140 mA	140 mA	140 mA	140 mA	140 mA	140 mA	140 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.4 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	16 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
JESD-609代码	e6	e6	-	e6	e6	e6	e6
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260	260	260
端子面层	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	-	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

DM801、T7106型3 1/2位数字温度表电路

820e电脑主板电路图_69

【视频】How to configure and generate a basic HPS system: http://player.youku.com/player.php/Type/Folder/Fid/23068420/Ob/1/sid/XODI1NzI4OTMy/v.swf ...; chenzhufly FPGA/CPLD

中断如何调试？: 在MPC8247的单板上调试BOOTROM，现在感觉不能产生中断，如何调试中断的驱动？...; kencai 嵌入式系统

L298驱动电路增益公式: 本帖最后由 gsw671218 于 2016-5-27 22:49 编辑求问，该驱动电路的放大增益公式是什么 ...; gsw671218 单片机

蓝牙模块的问题: 我搞一个蓝牙模块，芯片是STM32L151C8T6. 发送AT指令，设置参数。程序如下： AT; ReceiveTime = 180; Receive_Cnt = 0; while(ReceiveTime > 0); flg = Search_Str(Receive_Buffer ......; chenbingjy 单片机

我与EE相识这5年——wateras1: 本帖最后由 wateras1 于 2016-4-9 23:25 编辑首先祝贺EE十年诞辰{:1_124:}，11年我很荣幸的成为了EE这个大家庭里面的一员；当时还是学生，有一次老师在课堂上面说了几个技术论坛挺不 ......; wateras1 聊聊、笑笑、闹闹

关于SPI-Flash的一些基础知识: 1.不同的SPIFLASH芯片可能会提供的擦除方式：扇区擦除(4KBytes)，半块擦除(32KBytes)，块擦除(64KBytes)，片擦除。 2.不同的SPIFLASH芯片可能会提供的编程方式(也就是写数据)：页编程(256Byt ......; 灞波儿奔微控制器 MCU

便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。 RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
摩托罗拉、斑马等七家公司联合成立RFID专利池

　　【提要】摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFID Consortium LLC”，以加快超高频RFID技术领域的专利授权，促进技术应用。　　根据美国《专利法》规定，由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟，称为专利池(patent pool)。　　近日，RFID专利池——RFIDConsortium LLC发布成立公告，...[详细]
一种独特的脑电信号放大检测电路设计

　　1 引言　　脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动，含有丰富的大脑活动信息，是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录，以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。　　2 设计时常遇到的技术困难　　(1)脑电信号十分微弱，一般只有50μV左右，幅值范围为5μV～100 μV。因此它要求放...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
CEVA被评为全球可授权DSP技术的领导厂商

CEVA 公司宣布，权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商，在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额： 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到， CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ，使到 CEVA ...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多