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日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。图片来源：日经中文网东芝的下属企业从事发电设备、交通系统、电梯、硬盘（HDD）及半导体等多项业务。2020财年（截至2021年3月）...[详细]

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]

存储芯片市场目前的状况并不乐观，受全球经济衰退担忧导致的需求放缓，已经影响到了终端产品的需求，进而影响到了对存储芯片的需求，已有研究机构预计NAND闪存和DRAM的价格均在下滑，市场供过于求的状况在明年会加剧。存储芯片需求放缓、价格下滑，势必就会影响到三星电子、SK海力士等存储芯片制造商，三星电子是当前全球最大的存储芯片制造商，存储芯片也是他们重要的营收及利润来源。在需求下滑、价格下滑时...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

2018年1月18日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货MaximIntegrated的DS28E38DeepCover®ECDSA安全认证器。 DS28E38是采用椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)公钥的安全认证器，可帮助设备抵御入侵攻击，并整合了Ma...[详细]

2020年7月14日，在数日前，中芯国际对外发布了公告，中芯国际在科创板的发行价格定为27.46元/股，根据中芯国际最新公告，此次实际募集资金超300亿。根据之前的报道，此次科创板募集的资金约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。针对本次募集资金的具体安排如下，中芯国际董事长周子学在6日的投...[详细]

全球智能语音助理产品市场前景越看越好，近期阿里巴巴推出全新智能语音助理产品天猫X1，更点燃大陆深圳消费性电子产品供应链新战火，包括CPU、无线传输芯片、MEMS麦克风等关键芯片解决方案需求明显大增，不仅瑞芯微力推自家智能语音助理芯片解决方案，鑫创、钰太等台系MEMS芯片供应商订单亦大增，两岸芯片厂纷全力抢滩智能语音助理产品市场商机。国际大厂亚马逊(Amazon)、Google、苹果(App...[详细]

——飞思卡尔技术论坛2014全记录在20号上午的主题演讲中，飞思卡尔总裁兼CEOGreggLowe先生多次向我们强调了当前聚焦的五个核心产品部门，但是对于具体的发展情况没有进行具体的说明。在下午的专场采访中，我们深度了解了五个核心产品部门的发展情况以及以后的战略规划。首先采访的就是飞思卡尔的微控制器部门，作为飞思卡尔的核心部门以及关键技术所在，微控制器一直保持着非常良好的发展...[详细]

从他父亲和祖父于1947年在洛杉矶地区成立的一家名为InternationalRectifier的公司开始，AlexLidow在中国销售半导体产品已经有长达数十年的历史。现在的Lidow先生经营着一家名为EPC（EfficientPowerConversion）的公司，该公司生产用于管理汽车和其他产品电力的芯片。EPC在中国有一个强大的立足点，但最近在那里遇到了客户的阻力，而这一切...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。 Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价...[详细]

慧锐系统VerintSystemsInc.（纳斯达克股票代码：VRNT）近日宣布OlivierGeorlette先生担任Verint公司北亚区副总裁一职，负责中国及韩国等市场的业务交付及市场拓展。Georlette先生是联络中心行业资深人士，职业生涯涉及软件开发、产品营销、技术支持、业务发展与管理等多个领域，足迹遍布欧洲、亚洲、中东等多元化市场。此前，Georlette先生担任Ver...[详细]

AMD正尝试重新进入服务器处理器市场。该公司将获得微软和百度的帮助。两家公司宣布，将在数据中心中使用AMD最新的Epyc芯片。AMDCEO苏姿丰表示：“这仅仅是合作的开始，你将会看到更多消息。AMD在数据中心市场是非常强大的参与者。”Epyc芯片于本周二开始销售。AMD试图凭借这款产品扭转在服务器处理器市场的局面，目前AMD在这一市场的份额不到1%，而市场的大部分都被英特尔占据。签约百度等...[详细]

大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。尔后不论是中国制造2025、十三五规划等新世纪发展战略的带动，或是2017年1月工业...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

作为一家重科技企业，“从芯到云”一直是紫光发展的主战略。2018年，紫光集团通过集成电路、存储、云网等板块等业务领域的深入推进，向更加夯实这一目标而努力。与此同时，作为电子信息领域的国家队，紫光集团的从芯到云的战略，引领以及支撑着整个中国数字化技术的进步。在近日举行的首届数字中国建设成果峰会上，作为中国最大的综合性集成电路企业，紫光集团集中展示了“从芯到云”的系列成果。紫光集团董事长...[详细]