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GD74HC02D

产品描述NOR Gate, CMOS, PDSO14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小164KB,共4页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HC02D概述

NOR Gate, CMOS, PDSO14,

GD74HC02D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup22 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

GD74HC02D相似产品对比

GD74HC02D GD74HCT02D GD74HCT02J GD74HCT02 GD54HC02J GD54HCT02J GD74HC02J GD74HC02
描述 NOR Gate, CMOS, PDSO14, NOR Gate, CMOS, PDSO14, NOR Gate, CMOS, CDIP14, NOR Gate, CMOS, PDIP14, NOR Gate, CMOS, CDIP14, NOR Gate, CMOS, CDIP14, NOR Gate, CMOS, CDIP14, NOR Gate, CMOS, PDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 YES YES NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 LG Semicon Co Ltd - - - LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
Prop。Delay @ Nom-Sup 22 ns 24 ns 24 ns 24 ns 26 ns 29 ns 22 ns -
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