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GD74HCT02

产品描述NOR Gate, CMOS, PDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小164KB,共4页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HCT02概述

NOR Gate, CMOS, PDIP14,

GD74HCT02规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD74HCT02相似产品对比

GD74HCT02 GD74HCT02D GD74HCT02J GD54HC02J GD54HCT02J GD74HC02D GD74HC02J GD74HC02
描述 NOR Gate, CMOS, PDIP14, NOR Gate, CMOS, PDSO14, NOR Gate, CMOS, CDIP14, NOR Gate, CMOS, CDIP14, NOR Gate, CMOS, CDIP14, NOR Gate, CMOS, PDSO14, NOR Gate, CMOS, CDIP14, NOR Gate, CMOS, PDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP DIP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 NO YES NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Prop。Delay @ Nom-Sup 24 ns 24 ns 24 ns 26 ns 29 ns 22 ns 22 ns -
厂商名称 - - - LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd

 
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